用快速固化胶粘剂、密封剂和涂料加速生产

Master Bond Inc.快速固化环氧树脂，聚氨酯，硅氧烷，氰基丙烯酸酯和UV固化系统被寻求最大效率和更高生产率的制造商广泛采用。它们设计用于速度，降低能源成本，减少浪费，提高产品性能。一个和两个组件系统都可用于使用。在暴露于热和UV光时，一部分系统不需要混合和固化。两种部件系统在环境温度下固化或在暴露于略微升高的温度时。

具体的成绩提供:

• 改善耐久性
• 抗磨性
• 高物理强度
• 缺口填充
• 快速治疗
• 易于应用
• 低压力
• NASA低排气批准
• 热电导和电导率
• 优良的电气绝缘性能
• 抗振动，冲击，冲击和热循环
• 能承受广泛的化学品和水的暴露
• 对同类和异种基板具有较高的粘结强度
• 符合UL94V-0阻燃规范

我们最受欢迎的快速固化系统

主债券的流行快速固化系统在下表中给出。

产品	描述
EP65HT-1	高温，快速固化，双组分环氧树脂。使用温度范围-60°F至400°F。符合NASA低排气规格。良好的电气绝缘体，具有优异的机械性能。
EP51	两部分，通用快速设定快速固化环氧树脂1：1混合比。优异的粘合力量。粘附着金属，塑料，橡胶和玻璃。
MB297.	高强度乙酸乙酯，快速固化一部分粘合剂。不需要混合。对金属，塑料和大多数橡胶粘合得很好。

主键快速固化系统应用广泛

主键快速固化系统用于各种应用，包括：

电气、电子和微电子元件的组装 移动电话 聚合物厚膜电路组装 练习 薄膜开关。 电脑板 钽电容器以及其他电子元件涂层 相机 医疗器械和诊断设备的制造2020欧洲杯下注官网 用于将散热器或热敏元件粘接到印刷电路板上 天线 用于防潮和防护扶手，定子和公交栏 转向系统 在较旧模具中密封新的模具和修复微孔 智能卡和RFID芯片绑定 选择修复应用程序 电线粘贴 室内/外部罐衬里 作为结构复合材料的基体 作为一种高强度电绝缘体，治疗速度是必要的 水处理厂和炼油厂 纸浆和造纸厂

在化学/电力/水生产工厂 海上平台 汽车零部件 封装翻转芯片 选择threadlocking应用程序 电机中的组件粘合 粘接铁氧体 密封热敏电阻 打印机 充分负荷下的MRI磁铁 助听器 工业烤箱 用于电路板的粘合和封装 工业洗衣机和烘干机 光纤连接 电子控制器 电子组件的住房和灌封 组装计算机组件 选定的屏幕印刷应用 装配线生产 等离子体显示器 >硬盘驱动器组件 工业控制设备2020欧洲杯下注官网 电力供应 手持设备 工业测试设备2020欧洲杯下注官网 利用组件 电压调节器

高可靠性和高性能

主债券的快速固化系统旨在提供卓越的品质和长期耐用性。在暴露于敌对环境条件时，他们赢得了良好的声誉。从各种系统中进行选择，便于使用。这些化合物可用于不同的粘度，固化时间，化学电阻，电气性质，颜色等，以最佳符合特定要求。他们目前在应用范围内使用设计和生产来维修，维护和现场服务。

打包了你需要的方式

我们提供各种包装选项，可延长生产力，最大限度地减少浪费，节省能源，包括：

• 从克到加仑
• 罐头，瓶子和罐子
• 手动枪和气枪的子弹
• 预混和冷冻注射器
• 现场服务包Bipaks

新的快速固化粘合剂

来自主键的新的快速固化粘合剂在下表中给出。

产品	描述
ep41smed.	低粘度环氧粘合剂符合USP类VI要求。在室温下迅速固化。高强度键。耐冷灭菌剂，EtO和γ辐射。债券是僵硬的。
EP51FL.	高度柔性，双组分，室温固化环氧树脂耐4K至250°F。推荐用于低温应用。一比一的混合比例。准备时间30-40分钟。剥离强度高。简单的应用程序。
EP17HT-3	快速固化环氧树脂固化在200°F -300°F只有2 -3分钟。一个部分，没有混合系统。服务工作温度范围-60°F到+400°F。肖尔D硬度> 85。耐化学。
UV10TKLO-2	NASA批准了低排气。UV固化单组分胶粘剂。高的光学清晰度。容易申请。优越的物理强度性能。在室温下迅速固化。

此信息已采购，审核和调整主债券公司提供的材料。欧洲杯足球竞彩

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