增韧和挠性粘合剂，密封剂，涂层，灌封和封装化合物

Master Bond公司开发了各种各样的柔性和增韧环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物和UV固化特殊应用要求。这些化合物提供了高剥离/剪切强度，增强了抗振动、冲击、冲击和热循环的能力，以及在低/低温和高温下的使用性能。对不同基材的附着力突出。

这些配方在粘度、固化时间、电性能、颜色、温度和耐化学性方面各不相同。一组分系统和二组分系统都可以使用。

具体的成绩提供:

• 电导率和导热率
• NASA低排气批准
• 优良的电气绝缘性能
• 优异的耐水性和耐化学性
• 低温可服务性
• 光学清晰
• 简单可补救
• 低压力
• 可调体积电阻率
• 低收缩
• 高介电强度
• 低介电常数
• 填缝
• 耐高温

我们最受欢迎的柔性和增韧系统

Master Bond常用的柔性和增韧系统如下。

产品	描述
EP21TDC-7	高柔性两部分室温固化系统，对大多数橡胶具有优异的附着力。肖氏D硬度30-35。75°F下剥离强度为40pli，延伸率为>400% ast, 75°F。
EP21TPLV	两部分，室温固化聚硫用于粘合、涂覆、密封和铸造。异常艰难。使用温度范围-80°F至250°F。一比一的混合比例。肖氏D硬度为35/40。
最高10 ht	单组分，不混料，高韧性热固化环氧树脂体系。优异的耐热性和耐热循环性能。高剥离和剪切强度。服务工作温度范围4K至400°F。

主键柔性和增韧系统被广泛应用

主键柔性和增韧系统的应用包括:

适用于各种热膨胀系数不同的基材的粘接和密封 抗冲击和振动性 通用热循环 内孔表面检查仪和对比 热敏电阻 各种填料应用程序 低模量，低应力密封 连接导丝和导管气囊 保护csp免受机械冲击和振动 用于选定的航天器电子应用 在真空浸渍时，不宜使用硬质环氧树脂 用于脆弱零件或可能遇到应力的零件的粘接 对金属、塑料、玻璃、橡胶等基材有良好的附着力。 用于敏感光学元件的粘接、密封、灌封 用于封装复杂的电气和电子元件 用于热工设备和模块>的封装

用于应力敏感设备的粘接。压电和微机械传感器 声音抑制 为表面贴装组件提供低应力 用于柔性电路的组装 在选定的情况下更换焊料 组装加热元件 用于将散热器连接到电子元件上 用于变压器和电感的灌封 连接柔性基材和连接器 封装线圈，电位器和模块 电缆接头/终端 光电收发器模块 微电子和光电混合电路制造中半导体、电容器和电阻芯片的键合 模具和铸造电缆连接器，线束组件，电线和其他弹性元件

高可靠性和高性能

Master Bond的柔性和增韧系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境下的表现为他们赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择，方便地打包，以方便使用。这些化合物有不同的粘度，固化时间，耐化学性，电性能，颜色等，以最好地满足特定的要求。它们目前应用于从设计、生产到维修、维护和现场服务等各个领域。

按你需要的方式包装

我们提供多种包装选择，以提高生产率，减少浪费和节省能源，包括:

• 从克到加仑
• 罐头、瓶子和罐子
• 手动枪和气枪的子弹
• 预混和冷冻注射器
• 现场服务包Bipaks

最新等级的柔性和增韧胶粘剂，密封剂和涂层系统

Master Bond最新等级的柔性和增韧粘合剂，密封胶和涂层系统如下。

产品	描述
EP21TDC-2	特殊的柔韧性和高剥离强度。延伸率超过150%。在室温下固化。固化时放热低。可在低温下使用。
EP37-3FLF	低粘度，透明，室温固化，双组分环氧树脂体系。抵抗严重的热循环和冲击。长使用寿命。与相似和不同的底物键合良好。
EP21FL	增韧环氧树脂阀杆在室温下固化。与具有不同膨胀和收缩系数的不同基质结合良好。优异的抗振动、冲击和冲击性能。优良的电气绝缘性能。
EP79FL	镀银，充镍，导电环氧粘合剂。优越的韧性。极低体积电阻率。在室温下固化。方便的一比一的混合比例。

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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