粘接、密封和涂层化合物抵抗温度变化

掌握债券公司提供了各种各样的1和2组件粘合剂、密封剂、涂料、盆栽和封装化合物专门设计用于抵抗暴露在热循环。这些化合物包括环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫和紫外线治疗。耐用和艰难,这些相似和不同基质配方有优异的附着力。他们表现出卓越的性能在低温和高温的环境中。

具体的成绩提供:

  • 温度和电导率
  • 优良的电气绝缘性能
  • 耐振动,影响和冲击
  • 承受暴露于水分和多种化学物质
  • 美国国家航空航天局low-outgassing批准
  • 低收缩
  • 温升低
  • 光学清晰
  • 耐磨
  • 快速治疗
  • 简单的应用程序
  • 遵守UL94V-0规范
  • 填缝

热循环,热固性胶粘剂

我们最受欢迎的热循环系统

主键的流行的热循环系统给出如下。

产品 描述
EP17HT 这么高的温度,一部分heat-cured环氧系统展品耐温性650ºF,而能够承受热冲击和热循环重复。
EP21TDCNFL 环氧导电,高度灵活,两部分服务功能从4 k到250ºF。优秀的热循环和热不匹配。
MASTERSIL 803 一部分,温度高,固化肟具有一个明确的硅胶温度范围500ºF。环氧树脂是另外能够站起来热冲击和振动,以及热循环。

主键的热循环系统被用于广泛的应用程序

主键使用热循环系统在以下应用:

  • 各种基材的粘结和密封,表现出不同的热膨胀系数
  • 分布式控制系统
  • 在航空航天应用程序以确保电路连续性
  • 发热设备和模块的封装
  • 热敏电阻
  • 结合物的设备
  • 低模量、低压力密封
  • 加热元件的组装
  • 在航空航天应用程序以确保联合和债券的鲁棒性
  • 密封热交换器管和终板
  • 保护组件
  • 热电偶
  • 焊接金属和纤维增强复合材料在航空航天产品
  • 用于表面安装包暴露在热循环
  • 盆栽的电力供应、线圈、玻璃二极管,和其他的组件
  • 低压力光纤连接
  • 在航空航天应用程序以确保面板基质的完整性
  • 保护敏感组件从微裂缝
  • 灵活的工程塑料基板焊接
  • 高压——粘结磁体和扬声器组件
  • 债券皮铝蜂窝芯材在飞机结构
  • 封装的电子元件
  • 电加热系统
  • 保护机器免受高界面应力引起的热负荷在制造和装配
  • 火力发电厂
  • 滑动板组装
  • 塑料球阵列组件
  • 芯片规模封装
  • 区域数组包
  • 太阳能电池阵列
  • 太阳能电池电路
  • 内燃机
  • 现代通信卫星的组装
  • 物半导体设备的包装
  • ABS系统
  • 结合灵活的基质和连接器
  • 电动马达
  • 控制阀
  • 液体流量计

热循环,热固性胶粘剂

包装你需要它

我们提供广泛的包装选择速度效率,减少浪费,节约能源,包括:

  • 数量从克加仑
  • 罐、瓶子和罐子
  • 手动和气动枪子弹
  • 预混合的和冷冻的注射器
  • Bipaks现场服务包

热循环,热固性胶粘剂

新热循环抗粘合剂、密封剂和涂料

掌握债券的新热循环抗粘合剂、密封剂和涂料。

产品 描述
最高10 htfl 一个组件,没有混合环氧树脂。高度flexibilized系统,优秀的剪切和剥离强度。形式债券在宽温度范围内的4 k到350°F。经受严重的热冲击和热循环。
最高3 ht - 80 一个组件,钢化低温热固化环氧密封剂具有高剪切和剥离强度高。将治愈175°F (80°C)在30分钟,在250°F将治愈10分钟。
最高10 aoht-lo 一个组件,导热环氧胶粘剂。美国国家航空航天局低出气批准。耐用的4 k至400°F。冲击、振动和抗震的。优越的耐用性和韧性。
EP51FL 两个部分,室温快固化环氧胶粘剂。推荐用于低温应用。高剥离强度的系统。容易使用一比一混合化合物。闻名的能力承受热力和机械冲击。

这些信息已经采购,审核并改编自主键Inc .提供的材料欧洲杯足球竞彩

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引用

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  • 美国心理学协会

    掌握债券公司. .(2021年11月25日)。粘接、密封和涂层化合物抵抗温度变化。AZoM。检索到4月10日,2022年从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5301。

  • MLA

    掌握债券公司. .”结合、密封和涂层化合物抵制宽温度变化”。AZoM。2022年4月10日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5301 >。

  • 芝加哥

    掌握债券公司. .”结合、密封和涂层化合物抵制宽温度变化”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5301。(2022年4月10日通过)。

  • 哈佛大学

    掌握债券公司. .2021年。粘接、密封和涂层化合物抵抗温度变化。AZoM,认为2022年4月10日,//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5301。

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