VFM处理是一种利用微波能量实现均匀分布和选择性加热的可控方法。这项技术是为了加工当今许多先进材料而开发的，特别是在电子封装中使用的聚合物粘合剂和封装剂领域。欧洲杯足球竞彩VFM在分子水平上提供快速加热，因此是体积的，并通过扫过广泛的频谱均匀地分布在整个材料中。此外，通过在十分之一秒内扫过整个变频范围，该过程消除了任何可能产生电弧或损坏金属部件或电路的条件。此外，VFM加热具有内在的选择性，因此，封装材料加热固化温度通常不会将基材温度提高到接近相同的水平。
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倒装芯片下填充过程
对更轻、更快、更小和更便宜产品的需求，导致电子制造业使用了新的封装技术，如倒装芯片技术。在大多数情况下，倒装芯片设计的实现需要使用液体封装剂作为芯片和衬底之间的下填充。底填充为基片和芯片之间的CTE差异提供了保护以及兼容接口。然而，这些高级聚合物材料的固化时间从30分钟到2小时，温度在150到欧洲杯足球竞彩165ºC。这种固化过程在生产中产生了问题，涉及到生产吞吐量、工厂空间、库存水平、质量控制和模具的整体压力。VFM已经被成功证明可以替代传统的烤炉方法，解决所有这些关键因素。
VFM应用效果
下表总结了使用Hysol®4527下填充的VFM试验结果。详细描述了工艺试验，以及使用该材料时建议的循环剖面。
|
传统的 |
VFM |
| 治疗周期时间/ temp |
30分钟@ 165ºC |
2分钟@ 120ºC
2分钟@ 155ºC |
| Tg性质(1) |
148ºC |
148ºC |
| 粘附性能(2) |
100% |
100% |
| 曲率半径(3) |
649毫米 |
987毫米 |
(1)固化后用DSC测量的读数平均值
(2)推出10mm x 10mm模具所需的剪切试验比较力的平均值
(3)用CyberScan仪器测量模具固化后的应力(10mm模具)
VFM的温度分布条件提供了加热的固有选择性。从VFM固化系统出来后，FR-4板上倒装芯片组件的3-up部分的红外热成像显示了这一点。该电路由每个电路上的一个倒装芯片芯片组成。然而，在位置1，模具没有被放置，在电路2，模具被放置但不欠填充，在位置3，模具放置包括欠填充材料。如前所述，VFM能量集中在下填充材料上，而不加热基板，因此，允许显著降低模具上的应力积累水平(通过曲率半径测量)。
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功能和可靠性测试
在上述试验中使用的测试卷是菊花链型电路板。这些组件经受了功能和可靠性测试周期，包括热冲击和THB程序。样品数量的组件成功地通过了热循环测试，多达1000次循环。
在上述试验中使用的电路组件主要是FR-4基板。VFM的选择性加热的最大好处可与有机包装组件。然而，Hysol底填充材料的试验还包括陶瓷和柔性电路(如聚酰亚胺)，具有相似的循环时间、附着力和功能测试结果。事实上，最终用户对柔性电路配置进行了测试，包括JEDEC Level 4标准，从而完全接受了VFM工艺周期的生产确认。
VFM系统配置
用于上述试验的VFM系统是标准的MicroCure 5100，在线，700瓦模型。本系统是一个全自动化的包，包含SMEMA兼容接口。5 - 6分钟的周期时间将是名义上的处理多达六个托盘的多起电路，使用大约400瓦的总VFM功率输出。
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这些信息已经从Lambda Technologies提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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