VFM处理是一种利用微波能量实现均匀分布和选择性加热的可控方法。这项技术是为了加工当今许多先进材料而开发的，特别是在电子封装中使用的聚合物粘合剂和封装剂领域。欧洲杯足球竞彩VFM在分子水平上提供快速加热，因此是体积的，并通过扫过广泛的频谱均匀地分布在整个材料中。此外，通过在十分之一秒内扫过整个变频范围，该过程消除了任何可能产生电弧或损坏金属部件或电路的条件。此外，VFM加热具有内在的选择性，因此，封装材料加热固化温度通常不会将基材温度提高到接近相同的水平。
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封装过程
对更轻、更快、更小和更便宜产品的需求促使电子制造业使用新的封装技术，如DCA和板上芯片技术。实现板上芯片设计需要使用液体封装剂作为glob顶部或空腔填充和坝过程，这取决于电路配置。然而，这些先进的聚合物材料在150到165ºC的温度下固化时间从1小欧洲杯足球竞彩时到4小时不等。这种固化过程在生产中产生了问题，涉及到生产吞吐量、工厂空间、库存水平、质量控制和模具的整体压力。VFM已经被成功证明可以替代传统的烤炉方法，解决所有这些关键因素。
固化灌封材料的VFM结果欧洲杯足球竞彩
Dexter FP 4401和4451材料已成功欧洲杯足球竞彩应用VFM固化技术进行了评价。下表总结了专门使用Hysol®4451在放置在聚酰亚胺弯曲电路上的COB上的glob顶部的VFM试验结果。工艺试验的详细描述，以及使用此材料时建议的循环概况。
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传统的 |
VFM |
| 治疗周期时间/ temp |
30分钟@ 125ºC
90分钟@ 165ºC |
7.5分钟@ 120ºC
7.5分钟@ 155ºC |
常规和VFM固化试样的Tg性能、曲率半径和粘结力相当。
VFM的温度分布条件提供了加热的固有选择性。从VFM固化系统出来后的弯曲电路的红外热成像可以证明这一点。该电路由两个10mm COB组件组成，位于l形flex的末端，另一端是连接器。如前所述，VFM能量加热模具和封装材料，而不加热弯曲电路轨迹，只轻微加热连接器组件。
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功能和可靠性测试
在上述试验中使用的挠性电路组件是带电电路，并经受了功能和可靠性测试周期。在微波固化后，大约64个组件的部件进行了功能测试，100%合格。样品数量的组装成功通过热循环测试，多达1000次循环。最初的制造商随后对JEDEC 4级标准进行了测试，结果是完全接受了VFM工艺周期的生产确认。
VFM系统配置
用于上述试验的VFM系统是标准的MicroCure 5100，在线，700瓦模型。本系统是一个全自动化的包，包含SMEMA兼容接口。15分钟的周期时间将是处理多达6个托盘的多起电路的标称时间，使用大约400瓦的总VFM功率输出。
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这些信息已经从Lambda Technologies提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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