Master Bond可广泛选用环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫醚、氰基丙烯酸酯和紫外光固化剂，以满足您的需求。
重要胶粘剂性能要求
Master Bond胶粘剂是专为满足特定性能要求而设计的。特定的总债券等级提供:
- 在低温和高温下的适用性
- 用于高速组装的快速固化
- 压力小的
- 振动抑制
- 耐振动、冲击、冲击
- 增强耐化学和防潮性
- 优越的电气绝缘性能
- 导热和导电性
- UL-94V0是公认的阻燃性
- 与相似和不同的基材粘结强度高
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Master Bond粘合剂粘接产品
下表总结了Master Bond的粘接产品范围。
| 产品 |
描述 |
| EP21FRLVSP |
阻燃，UL94V-O认证系统。具有优异的物理和电气绝缘性能。设计用于灌封和封装。 |
| EP21LV |
这种多功能，易于使用，双组分灌封化合物具有优良的电气性能和方便的一比一的混合比例。 |
| EP30DP |
钢化系统具有优异的抗冲击性能，耐热循环，易于修复 |
主粘结粘结系统的典型应用
Master Bond系列产品的典型应用包括:
- 烤箱
- 相机
- 电话
- 空调
- 冰箱
- 洗碗机
- 洗衣机
- 冰箱等等
根据客户要求定制包装
Master Bond提供了广泛的包装选项来加快生产力，减少浪费和节约能源，包括…
- 从克到加仑
- 罐头，瓶子和罐子
- 手动和气动枪的枪管
- 预混和冷冻注射器
- Bipaks野外服务工具包
为家电制造企业开发的新型环氧胶粘剂通过主键
| 产品 |
描述 |
| EP112 |
低粘度，双组分环氧树脂，具有优异的电气绝缘性能。高的粘结强度。常温下使用寿命长。光学清晰。 |
| EP77M-F |
银填充环氧胶粘剂室温快速建立时间为5-7分钟。低体积电阻率和优异的粘结强度。易于使用一比一的混合比例。可应用于垂直表面，不滴漏。抵制许多化学物质。 |
| EP79 |
银填充环氧胶粘剂室温快速建立时间为5-7分钟。低体积电阻率和优异的粘结强度。易于使用一比一的混合比例。可应用于垂直表面，不滴漏。抵制许多化学物质。 |
| EP30P |
低粘度，室温固化环氧树脂提供优良的附着力玻璃，聚碳酸酯和丙烯酸。债券是刚性的。高耐化学腐蚀性能。容易申请 |
电子级聚合物的电子制造由主键
Master Bond微电子配方包括环氧树脂，有机硅，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一种和两种成分的化合物都可以使用。这些产品目前被广泛应用于从散热到球形顶部到表面安装。许多这些化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极致力于开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的贴模工艺。
Master Bond为计算机、电信设备、音频/视频设备、航空电子和航空航天应用，以及汽车制造、交互电路和先进半导体设备提供专业系统。2020欧洲杯下注官网
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该信息来源于Master Bond公司提供的材料，并经过审核和改编。欧洲杯足球竞彩
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