性能和高级的应用芯片粘贴环氧胶粘剂

Master Bond公司的高级模贴粘合剂越来越多地被用于最苛刻的微电子半导体封装以及芯片板载组件。单组分热固化和预混和冷冻配方均可。它们包括电绝缘和热绝缘、导热、电绝缘和导热化合物。为特殊用途提供快速固化双组分体系。它们都提供卓越的粘接强度，可将元件直接粘接到印刷电路上。

先进的功能芯片粘接环氧胶粘剂

主键模具附环氧化合物是100%活性的，不含任何挥发物。它们具有良好的抗热循环和机械冲击和振动性能。即使长时间暴露在不利的环境条件下，它们的尺寸稳定性也是显著的。这些高性能环氧化合物可以很容易地通过注射器和其他传统设备以及专门的印刷技术配制。对于某些光电用途，独特的紫外光固化化合物被采用，因为它们提供无与伦比的固化速度，因此生产率更高。

高可靠性 快速固化 低应力空隙填充 防潮和耐化学 Reworkability 溶剂免费 杰出的附着力不匹配的CTE 低调

艰难的 热稳定性 出色的物理强度性能 可调体积电阻率 高导热系数 较低的离子杂质 容易地分配

模具连接产品从主邦德

下表总结硕士邦德的一系列先进的芯片附着环氧树脂粘合剂。

产品	描述
SUPREME 10HT /​​ S	一部分为低电阻导电环氧树脂。良好的强度性能。治疗在125 - 150°C。符合NASA低排气规格，并提供优越的耐温性能。
EP65HT-1	两个部分，快速固化环氧系统具有高的耐热性。枪可有可无。
EP21TCHT-1	在室温或高温下快速固化。高的热导率。电绝缘。符合NASA低排气规格。

主键的应用芯片粘接剂

主键合模连接系统用于医疗、军事、通信和一般电子组装应用的半导体封装:

SIC或GaN二极管和晶体管 芯片上的董事会或多芯片模块的应用 蓝色发光二极管装配 光电元件 大功率通信设备 高功率的处理器，内存和ASIC 整流器

功率晶体管 放大器 电压调节器 CMOS图像传感器 微波设备 激光二极管用于光纤器件 射频功率放大器的无线基础设施

可靠性和主键的性能芯片粘接剂

Master Bond的模具粘接剂的设计提供卓越的质量和长期的耐久性。他们在恶劣环境下的表现为他们赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择，方便地打包，以方便使用。这些化合物有不同的粘度，固化时间，耐化学性，电性能，颜色等，以最好地满足特定的要求。它们目前被用于组装许多用于商业、军事、空间和医疗应用的关键电子设备。

主键电子制造用电子级聚合物

硕士邦德的微电子配方的线由环氧树脂，有机硅，聚氨酯，丙烯酸树脂和乳液的解决方案。它们包括电绝缘的，导热和导电性的系统。一种和双组分的化合物是可供使用。这些产品中的应用范围从散热到顶部glob的表面安装目前使用的。许多这些化合物具有独特的性质，如低热膨胀系数，极高的导热性，低应力等主键也积极开发新产品，以保持与微电子工业的快速技术进步，从倒装步伐芯片技术，先进的模具，连接过程。

硕士邦德提供专业系统的计算机，通讯设备，音频/视频设备，航空电子设备和航空航天应用，以及汽车制造业，互动电路和先进的半导体设备。2020欧洲杯下注官网

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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