使用Master Bond特别配制的单组分和双组分粘合化合物增强性能，提供无与伦比的尺寸稳定性。这些配方包括环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫醚和UV固化系统。它们表现出优异的长期耐久性、对类似和不同基材的高粘结强度以及对不利环境条件的抵抗力。
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具体等级：
- 耐高温和低温（低温）性
- 电导率和导热率
- 优异的电气绝缘性能
- 承受振动、冲击和冲击
- 低粘度
- 高粘度
- 简单的应用程序
- 光学清晰度
- 耐水和许多化学物质
- 快速治愈
- 美国宇航局低放气批准
- 低收缩
尺寸稳定的主粘合剂
下表总结了Master Bond的尺寸稳定粘合剂范围。
| 产品 |
描述 |
| EP30AN-1 |
双组分室温固化环氧树脂，用于粘接、灌封和密封。非凡的热导率。优良的电气绝缘性能。出色的尺寸稳定性。符合NASA低排气规格。 |
| EP46HT-1 |
需要在300-350°F下进行烘箱固化的两部分耐高温环氧树脂系统保持了优异的物理性能，包括在500-600°F温度下的尺寸稳定性。 |
| EP21TCHT-1 |
两部分，室温固化，耐高温环氧树脂，用于粘接，密封和涂装。在低温下可达400°F，显示出出色的尺寸稳定性。也满足低排气规格。导热/电绝缘。 |
Master-Bond尺寸稳定性胶粘剂的应用
Master Bond尺寸稳定性粘合剂用于以下应用：
- 浸渍应用
- 测试和测量设备2020欧洲杯下注官网
- 层压板组件
- 变压器封装
- 印刷线路板
- 光电封装
- 防止光纤传输电缆发生微弯
- 光电二极管
- 半导体装配
- 更换钢楔块，以保持工业设备和机械的永久对齐2020欧洲杯下注官网
- 工业开关应用
- 一般电子灌封/打桩应用
- 光电元件的封装
- 结构胶粘剂的应用
- 光纤对准
- 光连接
- 楔块/找平机部件
- 电子元件封装
- 高压变压器
- 能量传输电缆
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- 刚性矩阵与模具
- 机械底板
- 粘结铁氧体磁芯和磁铁
- 要求抗冲击和抗振动的部件
- 平面光波电路器件
- 光纤在v型槽阵列中的排列
- 加热元件组件
- 激光二极管
- 电机总成
- 发射机
- 调制器
- 电容器键合
- 电感线圈
- 硬盘组装
- 电路板制造
- 高压传感器灌封
- 微机械集成天线
- 光接收机
- 分光器
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尺寸稳定胶粘剂的可靠性和性能
Master Bond的尺寸稳定系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。从各种系统中选择，方便地打包以便于使用。这些化合物具有不同的粘度、固化时间、耐化学性、电气性能、颜色等，以最好地满足特定要求。目前，他们的应用范围从设计和生产到维修、维护和现场服务。
根据客户要求定制包装
Master Bond提供多种包装选项，以加快生产速度、减少浪费和节约能源，包括。。。
- 从克到加仑的数量
- 罐头、瓶子和罐子
- 手动枪和气动枪筒
- 预混合和冷冻注射器
- 现场服务包的双包装
新型稳定胶粘剂
Master Bond最近推出了几种尺寸稳定的粘合剂。这些措施包括：
| 产品 |
描述 |
| 最高法院 |
单组分系统具有高导热性。肖氏D硬度>75。优越的电气绝缘性能。耐4K至400°F。符合美国宇航局低放气规范 |
| EP21AN |
两部分室温固化，一对一混合比系统表现出极高的导热性。优异的电气绝缘性能。 |
| EP13 |
一部分，高性能系统。适用于垂直表面，无下垂或滴落。工作温度范围-60°F至+400°F |
| EP30 |
低粘度，常温固化环氧树脂体系。优异的耐化学性和光学清晰度。优异的物理强度特性。 |
电子级聚合物，用于电子制造，通过Master Bond
Master Bond的微电子配方系列包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一组分化合物和二组分化合物均可使用。这些产品目前应用于从热下沉到glob顶部到表面安装。其中许多化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的模贴工艺。
Master Bond提供计算机，电信设备，音频/视频设备，航空电子和航空航天应用，以及汽车制造，交互电路和先进的半导体设备的专业系统。2020欧洲杯下注官网
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本信息来源、审查和改编自Master Bond Inc.提供的材料。欧洲杯足球竞彩
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