电绝缘胶粘剂,密封胶,涂料,盆栽和封装化合物 - 特征和应用

选择主键电绝缘环氧树脂,有机硅,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线疗法,以满足您的特定应用要求。一个和两个组件系统都可以使用。它们具有不同的粘度,治愈时间,硬度,颜色,粘结强度,温度和耐化学性等。

特殊等级提供:

  • 提高耐用性
  • 高温和低温服务
  • 出色的粘附
  • 抵抗振动,冲击,冲击和热循环
  • 承受广泛的化学物质和水
  • 高伸长
  • 导热系数
  • 符合UL94V-0火焰阻滞剂规格
  • 环境,温度升高或紫外线治疗
  • NASA低口气批准
  • 低热膨胀系数
  • 低收缩
  • 低压
  • 高介电强度
  • 低介电常数

主键电绝缘粘合剂

下表总结了主键的电气绝缘粘合剂范围。

产品 描述
EP21LV 两部分室温固化的环氧树脂,其混合比率为1:1。具有上介电特性的优异电绝缘体。音量电阻率1014欧姆厘米。服务温度范围-65°F至250°F。
Mastersil 711 一个成分,水分固化的硅酮。自我平衡。快速设置。快速固化薄层。服务温度范围为-75°F至400°F。电介质强度为500伏,每米,介电常数2.5(kHz)。音量电阻率1x1014欧姆厘米。
EP30 两部分,低粘度环氧系统,用于涂层,粘结和盆栽。光学清晰。优异的绝缘子,体积电阻率为1014 ohm cm。介电强度440伏/mil。服务温度范围为-60°F至250°F。

主键电绝缘产品的典型应用

Master Bond的电绝缘产品范围的典型应用包括:

  • 用于高性能盆栽,密封,涂料和粘结组件
  • 高频,高压应用
  • 在高真空环境中与电气组件一起使用
  • 封装了需要散热和热休克特性的敏感电子和电气组件
  • 用于保护电动机中的组件
  • 用于微型变压器和伤口电容器
  • 对于需要极大抵抗力的应用机械冲击的应用
  • 线圈和变压器的绝缘
  • 公交杆和摩尔德核心的涂层
  • 对于需要低热膨胀系数的应用
  • 用于固定晶体管,二极管,电阻和热敏感组件,以印刷电路板
  • 散热器粘合和无焊接连接
  • 用于将SMD连接到单一或双面PCB
  • 用于高压下电动机的电气组件绝缘
  • 磁电线的绝缘
  • 用于电动机中的法定涂层
  • 光传感器和波导指南
  • α粒子保护记忆死亡
  • 用于组装敏感的混合微电子
  • 光学/光纤设备
  • 连接器的盆栽
  • 全球顶部保护SMD
  • BGAS或CSP等盆栽IC软件包
  • 铁矿的键合功率设备
  • LCD的周长/主密封
  • 光纤辫子
  • LCD投影的微型成型镜头
  • COB Glob顶部“大坝”封装过程
  • 半导体应用中的自旋涂层
  • CCD/CMOS半导体设备的玻璃玻璃粘合剂
  • 对弹性电路的粘附
  • 用于制造硬盘驱动器
  • 光电仪器和组件
  • 铜线圈绕组的浸渍/绝缘
  • 层压PZT铁电机
  • 模具附着粘合剂

主债券电绝缘产品的可靠性和性能

Master Bond的电气绝缘系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们因暴露于敌对的环境条件时的表现而赢得了应有的声誉。从广泛的系统中进行选择,以方便地包装以易于使用。这些化合物有不同的粘度,治愈时间,耐化学性能,颜色等,以最佳满足特定要求。目前,它们用于从设计和生产到维修,维护和现场服务的应用程序。

定制包装到客户规格

Master Bond提供各种包装选项,以加快生产率,最大程度地减少废物并节省能源,包括...

  • 从克到加仑的数量
  • 罐,瓶子和罐子
  • 手动和气动枪的墨盒
  • 预混合和冷冻注射器
  • Bipaks用于现场服务套件

新的电绝缘环氧产品由主债券开发

Master Bond最近引入了几种WEW电绝缘环氧产品。这些包括:

产品 描述
EP30FL 低粘度,光学清晰的环氧树脂。适用于热循环和敏感组件的理想选择。具有室温或升高温度固化。
EP37-3FLFAO 柔性,较低的粘度,导热环氧树脂。符合NASA低燃气规格。
EP21LV 超级通用,室温固化的环氧盆栽材料。便于使用。适用于铸造1-2英寸高。也可以在USP类VI生物相容性版本中使用。
EP42HT-2 高温抗环氧树脂,能够抵抗450°F。也可以在USP VI类医学级中使用。抵抗重复的高压灭菌。为了获得最佳效果,请在室温下治愈,然后在150-200°F。

主债券电子制造的电子级聚合物

Master Bond的微电源配方线由环氧树脂,硅酮,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液组成。它们包括电气传导,导电和导电系统。一种和两个组件化合物都可以使用。目前,这些产品用于从散热器到球形顶部再到表面安装的应用。这些化合物中的许多具有独特的特性,例如低热膨胀系数,异常高的导热率,低压力等。主键还积极参与开发新产品,以保持相应的加快微电动行业的快速技术进步,范围从翻转 -芯片技术用于先进的死亡过程。

Master Bond为计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子学和航空航天应用以及汽车制造,交互式电路和高级半导体设备提供专业系统。2020欧洲杯下注官网

此信息已从Master Bond Inc.提供的材料中采购,审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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引用

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    Master Bond Inc ..(2020年4月20日)。电绝缘粘合剂,密封剂,涂料,盆栽和封装化合物 - 特征和应用。azom。于2021年6月25日从//www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5597检索。

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    Master Bond Inc ..“电绝缘粘合剂,密封剂,涂料,盆栽和封装化合物 - 特征和应用”。azom。2021年6月25日。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc ..“电绝缘粘合剂,密封剂,涂料,盆栽和封装化合物 - 特征和应用”。azom。//www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5597。(2021年6月25日访问)。

  • 哈佛大学

    Master Bond Inc. 2020。电绝缘胶粘剂,密封胶,涂料,盆栽和封装化合物 - 特征和应用。Azom,2021年6月25日,https://www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5597。

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