热固化胶粘剂,密封剂,和涂料。特性和应用

主键单组分和双组分,热固化环氧树脂,硅酮,聚氨酯和聚硫化物提供卓越的性能和可靠性。它们可用于各种厚度,固化速度,颜色,结合强度,硬度,温度和耐化学性能。

具体的成绩提供:

  • 改善耐久性
  • 高低温/低温使用性能
  • 对同类和异种基材具有良好的附着力
  • 抗振动,冲击,冲击和热循环
  • 能承受广泛的化学品和水的暴露
  • 导热性和导电性
  • 优良的电气绝缘性能
  • NASA低排气批准
  • 光学清晰度
  • 符合UL94V-0阻燃规范
  • 快速治疗

主粘合热固化产品

下表总结了Master Bond热固化产品的范围。

产品 描述
ep3htmed. 一部分热固化环氧(250-300°F固化),符合生物相容性规格。
最高10 ht 一部分热固化环氧树脂(250-300°F),用于结构粘接;擅长结合不同的基质。
EP15 其中一部分,烘箱固化系统具有极高的抗拉强度,用于ASTM 633测试。

主粘合热固化产品的可靠性和性能

Master Bond热固化系统的设计满足特定的性能要求。其中最重要的是:

  • 耐磨性
  • 耐化学
  • 低温的
  • 很容易的
  • 容易被水除去
  • 很容易修复
  • 电绝缘
  • 优异的附着力
  • 机械性能
  • 尺寸稳定
  • 光传输
  • 耐高温
  • 折射率
  • 低膨胀系数
  • 低出气
  • Reworkable
  • 低收缩
  • 低压力
  • 耐冲击性
  • 专利技术
  • 耐水性
  • 耐冲击
  • 屏幕打印
  • 光谱透过率
  • 剥离强度
  • 耐用性
  • 热循环
  • 耐冲击性
  • 热导率
  • 抗振性

主键热固化产品的应用

Master Bond系列热固化产品的典型应用包括:

  • 用于快速和高强度连接
  • 流水线生产
  • 就位垫片
  • EMI / RFI屏蔽
  • 涂层电子组件
  • 工业涂料及密封
  • 薄片灌封
  • 用于保护电子元件免受振动
  • 防震隔热
  • 灰尘和防潮
  • 汽车SMC和BMC材料的粘合欧洲杯足球竞彩
  • 焊接和头部万能组件的粘接
  • 蜘蛛织物与扬声器音圈的粘合
  • 将终端粘接到过滤介质
  • 底板与端板的粘合
  • 灌封过滤器端盖(金属),
  • 将不锈钢筛网固定在框架上
  • 玻璃纤维键合
  • 半导体封装
  • 智能卡制造
  • 手机组装
  • 柔性电路组装
  • 微电子和光电子应用中的芯片键合
  • 粘接散热器和热敏元件
  • 电线和组件钉接
  • 在波峰焊前紧固手插组件
  • 在小型电机制造中,轴与鼠笼转子的粘接
  • 热增强倒装芯片BGA的应用
  • 结合ic到集成散热片
  • 磁盘驱动器组件应用程序
  • 光电组件的应用程序。
  • 作为多孔性密封胶
  • 在冷却系统中密封钎焊接头
  • 直流电机粘接
  • 交流发电机
  • 发电机/监管机构
  • 工业控制
  • 喇叭
  • 放大器
  • 变形金刚
  • 壶芯
  • 半导体模连接
  • 混合微电子包装
  • 石英晶体振荡器的键合
  • 无线设备
  • 丝网印刷和机器点胶应用。
  • IR,数字成像和传感器设备互连
  • 医疗和航天电子及电路。
  • 激光二极管
  • 磁铁和扬声器组件的连接
  • 光纤电路组件
  • 连接到接地封装的陶瓷电路和衬底的通用电触点。
  • 液晶显示器与ITO的附着力
  • 在传感装置中与ITO的粘附
  • 用于粘接应力敏感芯片
  • 用于密封封装内部的模具和贴片粘合
  • 先进的包芯,如包芯BGAs,包芯CSP,包芯SiP,包芯3D堆叠模
  • 需要永久密封的组件
  • 用于粘合电机外壳组件
  • 压缩机组件
  • 光电二极管
  • 电池焊接
  • 作为机械紧固、焊接、钎焊或焊接的替代品。
  • 制动单元外壳
  • 调整螺丝
  • 汽车车身壳总成
  • 汽车SMC和BMC材料的粘合欧洲杯足球竞彩
  • 用于制造旋转电机的磁路
  • 电机的绝缘和密封

定制包装给客户规格

主债券提供各种包装选项,可延长生产力,最大限度地减少浪费,节省能源,包括......

  • 从克到加仑
  • 罐头,瓶子和罐子
  • 手动枪和气枪的子弹
  • 预混和冷冻注射器
  • 现场服务包Bipaks

新型热固化环氧胶粘剂的研制

Master Bond公司最近推出了几种新型热固化环氧胶粘剂产品。这些包括:

产品 描述
ep3htmed. 快速固化,单组分环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。
Supreme10ANHT 热传导版我们的一部分至尊10HT环氧体系,具有非常好的传热性能。
Supreme10HT /秒 导电版本的我们的一部分最高10HT环氧体系具有非常低的体积电阻率。
最高3 ht - 80 单组分,无混合化合物。在175华氏度下30分钟内固化。抗冲击、热冲击、振动和应力疲劳开裂。可在350°F以下使用。

主键电子制造用电子级聚合物

主债券的微电子配方系包括环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘,导热和导电系统。可以使用一个和两个组分化合物。这些产品目前用于从散热到地板顶部的散热器的应用中使用。这些化合物中的许多具有独特的性质,例如低热膨胀系数,具有极高的导热系数,低应力等。主键也积极参与开发新产品,以跟上微电子行业的快速技术进步范围从翻转范围内的技术进步。芯片技术到先进的模具附加过程。

Master Bond提供计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子和航空航天应用,以及汽车制造,交互电路和先进的半导体设备的专业系统。2020欧洲杯下注官网

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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    Master Bond Inc。“热固化粘合剂,密封剂和涂料 - 特征和应用”。AZoM.2021年7月16日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5598 >。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc。“热固化粘合剂,密封剂和涂料 - 特征和应用”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5598。(2021年7月16日通过)。

  • 哈佛大学

    掌握债券公司. .2020.热固化胶粘剂,密封剂,和涂料。特性和应用.viewed september 16, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5598。

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