Master Bond开发了独特的环氧，聚氨酯，聚硫和UV固化配方，专门为应力消散设计。我们的化合物是应力吸收和低弹性模量。
低应力胶粘剂的特点
主要用于光学、电光、电子、光纤和光子应用，这些系统提供低收缩、低排气和在环境条件下固化。我们的产品具有更好的防潮性和承受热循环、振动、冲击和冲击的能力。我们以解决问题的技术经验而闻名，甚至已经开发了创新产品，用于粘接在宽温度循环下的膨胀和收缩系数差异很大的基材。
具体的成绩提供:
- 高可靠性
- 低离子杂质
- 低出气
- 快速治疗
- Reworkability
- 高介电强度
- 低介电常数
- 热稳定性
- 填缝
- 光学清晰
- 低收缩
- 简单的应用程序
- 电导率和导热率
- 防潮和耐化学性
- 抗振动、冲击和冲击
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Master Bond低应力粘合剂
下表总结了Master Bond的低应力胶粘剂系列。
主粘结低应力胶粘剂产品的典型应用
Master Bond系列低应力胶粘剂产品的典型应用包括:
- 敏感电子元件封装
- 多芯片模块封装
- 应力敏感半导体器件的封装
- 将电路组件连接到印刷线路板上
- 防止半导体封装在压力下破裂
- 通孔和小型SMT分立封装
- 平面波导
- 在选定的半导体封装应用中，确保盖子密封、欠充和粘接应用的稳定热性能
- 适用于各种封装结构的集成电路封装
- 在宽温度范围内连接电容器引线框
- 用于不对称和表面贴装包装暴露在热循环
- 需要改进抗裂性和抗断裂性的倒装芯片设备
- 银/铜和裸铜铅框在模具附着力中的应用
- 选择压电设备
- 集成光电子器件
- 用于低应力光纤连接
- 光纤终止
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- LED显示器、透镜和其他光学元件的键合
- 防止单模和多模连接器的光纤开裂
- 光纤熔接胶
- 粘接纤维到玻璃上，需要低应力环氧树脂
- 需要热循环的灌封传感器和相关设备
- 以消除电子组件上的压力
- 扩展组件各自的热循环性能
- 将设备安装到柔性电路上
- 保护组件在持续暴露于热循环
- 热膨胀系数不同的异种基材的粘合
- 用于微电池器件的高性能阀门
- 应力敏感基板的粘合
- 要求抗裂性的应用
- 抗冲击和振动能力
- 声音抑制
- 通用热循环
- 压电和微型机械传感器
- 保护csp免受机械冲击和振动
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根据客户规格定制包装
Master Bond提供了广泛的包装选项，以加快生产率，最大限度地减少浪费和节省能源，包括…
- 从克到加仑
- 罐头、瓶子和罐子
- 手动枪和气枪的子弹
- 预混和冷冻注射器
- 现场服务包Bipaks
主键电子制造用电子级聚合物
Master Bond的微电子配方系列包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一组分化合物和二组分化合物均可使用。这些产品目前应用于从热下沉到glob顶部到表面安装。其中许多化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的模贴工艺。
Master Bond提供计算机，电信设备，音频/视频设备，航空电子和航空航天应用，以及汽车制造，交互电路和先进的半导体设备的专业系统。2020欧洲杯下注官网
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这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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