电子行业的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,聚氨酯,聚氨酯,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统

Master Bond Inc.为电气设备制造商制定了各种环氧,硅树脂,聚氨酯,聚氨酯,聚氨酯,氰基丙烯酸酯和紫外线疗法系统。我们的化合物旨在提高生产率,节省能源,提高产品性能性能和可靠性。

特定的主债券等级提供:

  • 提高耐用性
  • 高温和低温服务
  • 出色的粘附
  • 抵抗振动,冲击,冲击和热循环
  • 承受广泛的化学物质和水
  • 优质电绝缘特性
  • 符合UL94V-0火焰阻滞剂规格
  • 导电性和导电性
  • 环境,温度升高或紫外线治疗
  • NASA低口气批准

环氧树脂,有机硅,聚氨酯,多硫化物

主键环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统

下表总结了主键的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统。

产品 描述
FL901S 热固化的膜粘合剂具有低体积电阻率。与金属和高温塑料息息相关。服务温度范围为-100ºF至400ºF。标准尺寸为.003厚x 2英寸宽x 6英寸长。可用的剪裁
最高10Ht/s 一部分是加热固化的结构环氧树脂,其工作寿命长。出色的剪切和剥皮强度。低温维修至4K。耐热至400ºF。屏幕可打印。低体积电阻率<103OHM-CM。
EP21HT 两个组件,室温固化粘合剂,密封胶和涂层。音量电阻率1014欧姆/厘米。介电常数为2.90。出色的绝缘材料和一对一的混合比。高机械强度特性。拉伸圈剪铝至铝,在75ºF时为3200 psi。

环氧树脂,硅酮,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统的应用

主键的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统的典型应用包括:

  • 线电压调节器
  • 电子仪
  • 变压器
  • 电压调节器
  • 电枢继电器
  • 起重机和提升控制
  • 电磁制动器和离合器
  • 工业控制
  • 电动机启动器,接触器和控制器
  • 数值控制
  • 继电器
  • 电磁阀开关
  • 电动机组件
  • 断路器
  • 电源配电设备
  • 保险丝夹和块
  • 发电机控制和计量面板
  • 电源连接器
  • 电动开关设备
  • 扭矩电动机
  • 专业电池充电器
  • 电容器
  • 冷凝器
  • 整流器
  • 热电发生器
  • 信号传导设备
  • 互通设备2020欧洲杯下注官网
  • 加速波导结构
  • 粒子加速器

定制包装到客户规格

Master Bond提供各种包装选项,以加快生产率,最大程度地减少废物并节省能源,包括...

  • 从克到加仑的数量
  • 罐,瓶子和罐子
  • 手动和气动枪的墨盒
  • 预混合和冷冻注射器
  • Bipaks用于现场服务套件

新的环氧树脂,硅酮,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统由主键开发

Master Bond最近引入了几种新的环氧树脂,硅酮,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统。这些包括:

产品 描述
最高46HT-2 高温环氧粘合剂可抵抗高达500°F/具有高粘结强度和较高韧性的暴露。优秀的电绝缘特性。
EP21AN 导电性电气绝缘环氧树脂具有方便的,非关键的一一混合比。介电强度> 400伏/mil。导热率为22 btu/in/ft2/hr/°f。高维稳定性。
EP30HT 中粘度,两种成分环氧粘合剂在室温下。温度抗性高达400°F。出色的光学清晰度和电绝缘特性。
EP24 快速固化,一对一的混合比率环氧粘合剂。与类似和不同的底物吻合。耐化学耐药性。将在较冷的温度下治愈。

主债券电子制造的电子级聚合物

Master Bond的微电源配方线由环氧树脂,硅酮,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液组成。它们包括电气传导,导电和导电系统。一种和两个组件化合物都可以使用。目前,这些产品用于从散热器到球形顶部再到表面安装的应用。这些化合物中的许多具有独特的特性,例如低热膨胀系数,异常高的导热率,低压力等。主键还积极参与开发新产品,以保持相应的加快微电动行业的快速技术进步,范围从翻转 -芯片技术用于先进的死亡过程。

Master Bond为计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子学和航空航天应用以及汽车制造,交互式电路和高级半导体设备提供专业系统。2020欧洲杯下注官网

此信息已从Master Bond Inc.提供的材料中采购,审查和改编。欧洲杯足球竞彩

有关此消息来源的更多信息,请访问主邦德公司

引用

请使用以下格式之一在您的论文,论文或报告中引用本文:

  • APA

    Master Bond Inc ..(2021年11月26日)。电子工业的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,聚氨酯,聚氨酯,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统。azom。于2022年11月19日从//www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5601检索。

  • MLA

    Master Bond Inc.。“环氧,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和电子工业的紫外线治疗系统”。azom。2022年11月19日。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc.。“环氧,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和电子工业的紫外线治疗系统”。azom。//www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5601。(2022年11月19日访问)。

  • 哈佛大学

    Master Bond Inc. 2021。电子行业的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,聚氨酯,聚氨酯,氰基丙烯酸酯和紫外线治疗系统。Azom,2022年11月19日,https://www.wireless-io.com/article.aspx?articleId=5601。

问一个问题

您是否有关于本文的问题?

留下您的反馈
您的评论类型
提交