高粘度Non-Drip环氧、聚氨酯、有机硅聚硫和紫外线固化系统

掌握债券高粘度non-drip环氧、聚氨酯、硅橡胶、聚硫化物和UV固化系统可以应用在垂直表面没有下垂。他们也有优越的填缝性能。

具体的成绩提供:

耐磨性 抗化学腐蚀 低温的 很容易的 很容易被水 Reworkable 耐冲击 屏幕打印 光谱透过率 剥离强度 很容易修复 电绝缘 优异的附着力 机械性能 抗振性

在尺寸上稳定 光传输 耐高温 折射率 低膨胀系数 耐冲击性 热导率 低收缩 低压力 耐冲击性 专利技术 耐水性 耐用性 热循环 低出气

掌握债券高粘度Non-Drip环氧、聚氨酯、硅橡胶、聚硫化物和UV固化系统

下表总结了主键的高粘度范围non-drip环氧、聚氨酯、硅橡胶、聚硫化物和紫外线固化系统。

产品	描述
EP21ND	两个部分,室温固化环氧树脂。方便的1:1比例混合。Non-drip / non-sag垂直的表面。优秀的电绝缘体和杰出的机械性能。
最高10 htnd2	热固化,钢化,一部分non-drip公式与杰出的剪切和剥离强度。操作温度范围的-320°F到400°F。抗振动、冲击和影响。
EP21TPND	两个组件多硫化合物,为高性能室温固化non-drip粘贴,粘接和密封。对热循环和化学物质。

应用高粘度Non-Drip环氧、聚氨酯、硅橡胶、聚硫化物和紫外线固化系统

掌握债券高粘度non-drip环氧、聚氨酯、有机硅、聚硫化物和UV固化系统用于应用程序包括:

Non-drip环氧树脂 应用垂直和开销 填充大差距 工业胶粘剂、铆合、层压、维修和生产应用程序 间隙密封胶在石油、天然气、压力和水箱 焊接加热管/水槽关节 产生关节和异形接头组件 组装的高科技机械 开销和垂直机械应用程序 粘结和密封接头 成键的声音线圈组装的扬声器 键帽组装过滤器来过滤媒体结束 结合开发板的底部板组装的过滤器 焊接不锈钢屏幕帧。 在电子、航空航天和工业应用高填方,non-sag胶粘剂是必要的 作为一种填料:洞,铸件、模具等。

闸阀,保护叶轮叶片水盒和风机叶片 组装连接器、开关等电气元件 键型高压终端 在模块或外壳密封开口 线和现场焊接的应用程序需要一个非滴胶 油井内部的焊接钢衬 制定注塑港口 陶瓷绝缘体和变压器住房 作为面向垂直的表面保护涂层 加强蜂窝芯材为紧固件附件和核心边缘填满,防止水分进入复合部分。 在高填充的电子应用,non-drip胶粘剂是必要的 医疗设备 成键的压缩机 粘结磁体的总成 电池焊接 密封和保护设备暴露于腐蚀和腐蚀2020欧洲杯下注官网 为了减少动荡,穿,气蚀泵外壳和扩散器

可靠性和性能的高粘度Non-Drip环氧、聚氨酯、硅橡胶、聚硫化物和紫外线固化系统

主键的non-drip系统旨在提供卓越的品质和长期耐久性。他们获得了良好的名声性能在暴露在充满敌意的环境条件。选择从一个广泛的系统方便打包的易用性。这些化合物在不同的粘度,治愈时间,化学抗性,电气性能,颜色等最好的满足特定的需求。他们目前的应用程序从设计、生产到修理、维护和现场服务。

新环氧Non-Drip粘合剂

掌握债券最近引入了几个新的环氧non-drip粘合剂。这些包括:

产品	描述
EP21TCHT-1	室温固化、导热、电绝缘胶。耐用的4 k至400°F。较低的热膨胀系数。符合美国国家航空航天局低出气规范。
EP21TDCS-LO	银,室温固化环氧树脂体积电阻率很低。易于使用,一比一混合比例。在低温下制备的。通过ASTM 595年NASA低出气。
最高10 aoht	一部分,高剪切、剥离强度高环氧胶粘剂。导热、电绝缘。耐用的4 k至400°F。耐振动和热冲击。
最高10信托基金	一个组件,没有混合系统。快速固化胶粘剂。纯度高,银导电配方。操作温度范围从4 k到400°F。

电子级聚合物为电子制造业的主键

主键的微电子配方由环氧树脂、硅酮、聚氨酯、丙烯酸和乳胶的解决方案。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一和二元化合物都可使用。这些产品目前的应用程序从热沉没到一滴顶部表面安装。许多这些化合物具有独特的性质,如低的热膨胀系数,异常高的热导率,低压力等。主键也积极参与开发新产品跟上快速的技术进步在微电子行业从倒装芯片技术先进模具粘合过程。

掌握债券提供专业系统的计算机、通讯设备、音频/视频设备,航空电子设备和航空航天应用,以及汽车制造业、交互式电路和先进半导体设备。2020欧洲杯下注官网

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