高剥离强度粘合剂的特点和应用

Master Bond公司开发了各种各样的单组分和双组分高剥离强度胶粘剂,用于具有挑战性的粘接应用。它们具有韧性、抗振动、冲击和高物理强度的特性。它们还表现出优越的低温使用性能和优异的附着力不同的基材,包括金属,陶瓷,玻璃,橡胶和大多数塑料。它们还因能够承受热循环而闻名。

具体的成绩提供:

  • 快速治疗
  • 导热性和导电性
  • 光学清晰度
  • 低粘度
  • 高粘度
  • 耐磨性
  • 低出气
  • 优越的水和耐化学性
  • 优良的介电性能
  • 一系列的硬度
  • 温升低
  • 填缝
  • 简单的应用程序

Master Bond高剥离强度粘合剂

下表总结了Master Bond的高剥离强度胶粘剂的范围。

产品 描述
EP21TDCHT 两部分室固化系统,具有较高的抗拉强度和剥离强度,广泛应用于机械冲击和热循环过大的环境。方便的1:1混合比例。
最高10 ht 单组分固化环氧树脂(250-300°F)具有高剪切和剥离强度。主要用作粘合密封胶。可从4K到+400°F。符合NASA低排气规格。
EP21TDC-4 两部分室温固化体系,剥离强度高。优良的伸长率(超过300%)及对橡胶基材的良好附着力。

高剥离强度胶粘剂的应用

主键的高剥离强度粘合剂系列的典型应用包括:

  • 在飞机结构中把铝皮粘在蜂窝芯上
  • 在纤维复合材料中,韧性是首要要求
  • 复合材料层合板与铝合金的结构连接
  • 在芯边粘合泡沫
  • 对应力较大的电子元件进行灌封
  • 用于修理飞机零件
  • 在选定的情况下装配砂轮毂
  • 制冷和空调设备的粘合2020欧洲杯下注官网
  • 电缆靴装配
  • 肉片粘合的桩
  • 高性能散热器的制造和维修
  • 高振动冲击下飞机敏感金属零件的粘合
  • 用于电缆线束组件
  • 死的附件
  • 在要求高伸长率的应用场合
  • 敏感电子元件的密封
  • 暴露于大量压力的活性接头的抗冲击性
  • 适用于要求具有良好抗冲击和抗振动性能的部件
  • 粘接选择的钨碳化物工具和机械
  • 密封热交换管和端板
  • 粘合电动磁铁
  • 镶件和套圈的连接
  • 蜂窝夹层面板的制作
  • 修理灵活的电气连接
  • 柔性电路内元件的连接
  • 模压高压端子
  • 衬底安装
  • 混合微电子应用中的盖密封
  • 飞机轴承装配
  • 开关和电源设备的连接
  • 金属对金属连接应用
  • 通用热循环
  • 粘合或密封柔性乙烯基和氯丁橡胶本身或刚性塑料
  • 在设备外壳的穿透线周围密封2020欧洲杯下注官网
  • 结束传感器和控制模块的密封线引线
  • 转子叶片
  • 刹车系统
  • 压电和微型机械传感器
  • 保护csp免受机械冲击和振动
  • 用于保护不同热膨胀系数的部件不受热循环的影响
  • 用于可能遇到剥离应力的组件的粘接
  • 更换或增强结构铆钉,螺栓和焊接
  • 风力叶片组装
  • 电动机的强抗振性
  • 蠕动泵总成
  • 粘合柔性基板和连接器

高剥离强度胶粘剂的可靠性和性能

Master Bond的高剥离强度系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境下的表现为他们赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择,方便地打包,以方便使用。这些化合物有不同的粘度,固化时间,耐化学性,电性能,颜色等,以最好地满足特定的要求。它们目前应用于从设计、生产到维修、维护和现场服务等各个领域。

定制包装给客户规格

主债券提供各种包装选项,可延长生产力,最大限度地减少浪费,节省能源,包括......

  • 从克到加仑
  • 罐头,瓶子和罐子
  • 手动枪和气枪的子弹
  • 预混和冷冻注射器
  • 现场服务包Bipaks

新型主粘结高剥离强度胶粘剂

母债邦最近推出了几种新的高剥离强度粘合剂。这些包括:

产品 描述
最高11 aoht 导热、绝缘、室温固化环氧胶粘剂。常温固化环氧胶粘剂。服务工作温度范围-100°F至400°F。与相似和不同的底物键合良好。方便的1比1混合比例。
EP21TDC-2LO 符合NASA低排气规格。优异的导热性和高柔韧性。肖氏硬度36。优异的抗热震性能。低系统温升。
EP51FL 二组分,室温固化,一比一配比环氧胶粘剂。快速固化。高度灵活的。推荐用于低温应用。
EP72M3 坚韧,弹性弹性体改性环氧树脂。杰出的抗冲击性。一比一的混合比例。在环境温度下固化。承受暴露在热循环。

主键电子制造用电子级聚合物

Master Bond的微电子配方系列包括环氧树脂,硅酮,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一组分化合物和二组分化合物均可使用。这些产品目前应用于从热下沉到glob顶部到表面安装。其中许多化合物具有独特的性能,如低热膨胀系数,极高的导热系数,低应力等。Master Bond还积极开发新产品,以跟上微电子行业的快速技术进步,从倒装芯片技术到先进的模贴工艺。

Master Bond提供计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子和航空航天应用,以及汽车制造,交互电路和先进的半导体设备的专业系统。2020欧洲杯下注官网

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

有关此来源的更多信息,请访问掌握债券公司

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

  • APA

    掌握债券公司. .(2020年4月20日)。高剥离强度胶粘剂的特点及应用。AZoM。于2021年6月21日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5604检索。

  • MLA

    掌握债券公司. .《高剥离强度胶粘剂的特点及应用》。AZoM.2021年6月21日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5604 >。

  • 芝加哥

    掌握债券公司. .《高剥离强度胶粘剂的特点及应用》。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5604。(2021年6月21日生效)。

  • 哈佛大学

    掌握债券公司. .2020.高剥离强度粘合剂的特点和应用.viewed september 21, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=5604。

问一个问题

关于这篇文章,你有什么问题想问吗?

离开你的反馈
提交