Master Bond带领半导体包装的道路，具有完整的底部填充，模具附件，Glob Top和封装化合物的线路。这些系统设计用于易于处理和可靠性。特定等级具有较高的纯度，对水和化学物质的出色抵抗力，热稳定性和低应力。
半导体包装中产品开发的演变已引发了新的挑战以优化性能。为了满足这些新的严格要求，Master Bond利用了最新的，最先进的聚合物材料。欧洲杯足球竞彩这些化合物是专门设计的，以简化制造和提供高可靠性。每种产品均可满足确切的客户规格并确保具有成本效益的解决方案。
用于半导体应用的主键环氧系统的特性
主债券自定义制定环氧化合物，以满足半导体包装行业的特定需求。特定等级提供非凡的机械，电气，热和光学特性，包括：
- 导热系数
- 电绝缘
- 尺寸稳定性
- 电导率
- 优越的韧性
- 高灵活性
- 低收缩
Master Bond还提供化合物，即使在最不利的环境条件下，也可以保持维修。特殊等级提供：
- 极端温度的维修能力
- 出色的粘结强度
- 对热循环的抗性
- 快照
- B stage
- 低气口
- 超低水分吸收
- 低CTE
- 压力吸收
Master Bond的半导体粘合剂的应用
大师债券的环氧系统可以应用于许多不同的半导体应用中，包括：
- 被动组件
- 离散组件
- BGA/CSP
- QFN
- SOIC/SOP
- 闪存/dram
- 光学
半导体应用的最受欢迎的环氧树脂
| 产品 |
应用 |
描述 |
| EP21AO |
导电 |
两种组件，热传导的，电隔离环氧粘合剂，密封胶和涂层，并以重量或体积为宽容的1：1混合比。将遵守各种各样的底物，包括金属，玻璃，陶瓷和许多塑料。 |
| UV15X-2GT |
环球顶 |
一部分，具有超快固化的紫外可固化的环氧树脂。良好的体力特性和耐化学性。 |
| EP30FL |
盆栽和封装 |
低粘度，光学清晰的环氧树脂。适用于热循环和敏感组件的理想选择。具有室温或升高温度固化。 |
| EP79 |
导电 |
带有银色镀镍填充剂的充满银色的环氧树脂的成本效益替代品。出色的电导率和物理特性。 |
| EP3RRLV |
翻转芯片下填充 |
一部分烤箱固化的底部封装。良好的尺寸稳定性，非常易于使用。治愈刚性。 |
| EP21TCHT-1 |
导电 |
NASA低燃气认证，耐高温，导热性环氧树脂。低温维修。 |
| EP37-3FLFAO |
导电 |
用于盆栽和粘合。良好的导热率。治愈灵活。符合NASA低燃气认证。低温维修。 |
| 最高10Ht/s |
死 |
一部分，具有低电阻的导电环氧树脂。优秀的强度特性。在125-150°C下固化。符合NASA低燃气规格，并具有较高的温度抗性。 |
| EP37-3FLF |
低压 |
两部分室温可固化的环氧树脂，具有出色的柔韧性。人们需要广泛用于盆栽和封装，而敏感组件的低应力是可取的。高光学清晰度。 |
打包了您需要的方式
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我们提供各种包装选项，以加快生产率，最大程度地减少浪费并节省能源，包括...
- 从克到加仑的数量
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此信息已从Master Bond Inc.提供的材料中采购，审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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