世界各地的OEM制造商选择Master Bond粘合剂,密封剂和涂料,以满足他们的高级粘合剂需求。Master Bond OEM解决方案是专门为OEM行业的高效率和高性能需求而制定的,允许在不降低质量的前提下实现高吞吐量和处理速度。
Master Bond OEM系统被寻求提高生产率的制造商广泛采用。它们被设计用于加速组装,降低能源成本,减少浪费和提高产品性能。一组分系统和二组分系统都可以使用。单部分系统不需要混合和固化暴露在热或紫外线。两部分系统在环境温度或暴露在稍微升高的温度下固化。
具体的分数
OEM应用的粘合剂的具体等级包括:
- 改善耐久性
- 耐磨性
- 高物理强度特性
- 填缝
- 快速治疗
- 简单的处理
- 低压力
- NASA低排气批准
- 导热性和导电性
- 优良的电气绝缘性能
- 抗振动、冲击、冲击和热循环
- 能承受广泛的化学物质和水的暴露
- 对相似和不同基体的粘结强度高
- 符合UL94V-0阻燃规范
主要应用
粘合剂的一些用途如下:
- 打印机
- 门的面板
- 助听器
- 烤箱
- 显示
- 眼科仪器
- 洗衣机
- 电子控制器
- 骨科设备
- 移动电话
- 仪器
- 手术器械
- 演习
- 燃料管理系统
- 过滤器
- 相机
- 引擎
- 泵
- 烤箱
- 汽车
- 压缩机
- 刹车系统
- 多氯联苯
- 激光
- 控制器
- 散热片
- 光纤
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- 液压元件
- 传感器
- 透镜和棱镜
- 转向系统
- 集成电路封装
- OLED的
- 连接器密封
- 复合材料
- 波指南
- 电压调节器
- 导管
- 成像系统
- 交流发电机
- 呼吸系统产品
- 太阳能电池板
- 发动机冷却系统
- 传感器
- 天线
- 井下泵
- 油管总成
- 传热设备
- 内视镜
- 发电机
- 蜂窝零件
- 结构板
- 利用组件
- 铁路
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快速固化胶粘剂
快速固化胶粘剂在许多OEM组装应用中是必不可少的。与传统的双组分体系相比,单组分、不混合的环氧化合物越来越受欢迎。它们很容易应用并提高生产率。通常两部分环氧树脂有复杂的混合比例,有限的锅寿命和较长的加工时间。其中一部分系统是预催化的,只需要适度的热来固化,有效地缓解了不准确的混合,并消除了在指定的时间内不使用化合物的浪费。此外,固化速度快,往往比两部分系统快。
单组分环氧树脂体系的性能是非常出色的。这些配方具有很高的物理强度,优越的化学和耐温性,并对相似和不同的基材具有良好的附着力。他们有极低的收缩固化和抵抗暴露热循环。有具有优异的导热性、导电性和电绝缘性能的牌号。特殊化合物符合Mil规格,NASA低排气规格和USP Class VI批准。
环氧树脂主要性能要求
主键环氧树脂的设计满足特定的性能要求。其中最重要的是:
- 耐磨性
- 耐化学
- 低温的
- 电绝缘
- 优异的附着力
- 机械性能
- 在尺寸上稳定
- 光传输
- 耐高温
- 低膨胀系数
- 低出气
- Reworkable
- 低收缩
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- 低压力
- 耐冲击性
- 专利技术
- 耐水性
- 耐冲击
- 屏幕打印
- 光谱透过率
- 剥离强度
- 耐用性
- 热循环阻力
- 耐冲击性
- 热导率
- 抗振性
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主键聚合物系统EP65HT-1 OEM应用
主键聚合物体系EP65HT-1具有超快固化和耐高温的特点,是环氧胶粘剂技术的突破。典型的快凝环氧树脂通常具有低于85°C的玻璃化转变温度,而EP65HT-1具有惊人的超过125°C的Tg。此外,与典型的快速固化环氧树脂不同,EP65HT-1即使混合在相对较小的质量中时也能保持快速设置时间。EP65HT-1通常会在3-5分钟内设置10 - 20克质量。完全固化通常在数小时内完成,拉伸剪切强度非常高,接近3000psi。使用温度范围为-60°F到+400°F。EP65HT-1具有优越的电气绝缘性能和强大的耐化学性。EP65HT-1现已合格,满足NASA低排气规格。
EP65HT-1能很好地与多种基材结合,包括金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶和许多塑料。EP65HT-1配药枪的开发极大地便利了EP65HT-1的配药,它能够以10比1的混合比例混合快速凝固材料。欧洲杯足球竞彩因此,EP65HT-1正被广泛应用于电气、电子、电器、计算机、光学、汽车和航空航天工业的制造和原型制造。
包装
Master Bond公司提供多种不同的包装解决方案,以最好地满足您的具体应用要求。它们被设计用来优化主键化合物的分配。Master Bond的创新包装解决方案将最大限度地提高生产率,减少浪费,并始终保持产品的高可靠性。可用于环氧树脂,聚氨酯,聚硫醚,硅酮,丙烯酸和UV固化系统的包装选择。此外,特殊包装可用于厌氧,氰基丙烯酸酯,乳胶系统和其他树脂配方
这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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