高级粘合剂，密封剂和涂层解决方案

Master Bond先进的弹性体胶粘剂系列为今天的高性能系统设定了标准。弹性体胶粘剂具有独特的韧性和伸长率。它们具有巨大的能量吸收特性，是需要抵抗暴露在振动、冲击和冲击的应用程序的选择解决方案。此外，它们还可用于粘接不匹配的热膨胀和收缩系数不同的衬底。

高可靠性和性能

Master Bond的弹性系统设计提供卓越的可靠性和长期耐用性。他们在恶劣的环境条件下表现出色，赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择，方便地打包，以方便使用。这些化合物有不同的粘度，固化时间，耐化学性，电性能，颜色等，以最好地满足特定的要求。它们目前应用于从设计、生产到维修、维护和现场服务等各个领域。

优势

弹性粘合剂的一些优点是：

• 改善应力分布;应力均匀分布在整个粘接区域，从而最大限度地减少高局部应力集中。
• 粘合接头的出色疲劳抗性，尤其是环状载荷。
• 即使长时间暴露于敌对环境条件，也能出色耐机电冲击和振动。
• 卓越的热阻。
• 粘合剂配方的可用性，各种服务条件从高达600°F到低温环境。

主债券聚合物系统EP30D-12

主键聚合物体系EP30D-12.是一种独特的多功能两种组分弹性体，具有高性能粘合，密封，铸造，灌封和封装应用的卓越的强度，韧性和耐化学性。它含有诸如强度，耐化学性和粘合品质的环氧树脂的公认的有益性能特征，其中聚氨酯包括韧性，耐磨性和柔韧性。

独特性能的高性能弹性体系统EP30D-12

主键聚合物体系EP30D-12.配制成在室温下或在升高的温度下快速固化，以100至20个混合比在重量的基础上。它是100％反应性，不含任何溶剂或稀释剂。EP30D-12系统用最小的收缩率为耐用的高强度和坚韧弹性体，具有显着的热循环和化学品，包括水，无机盐，碱和酸以及多种有机化学品，在微小的温度范围内 -60°F至超过+ 250°F。

主要应用程序

弹性体系统的主要应用包括:

适用于各种热膨胀系数不同的基材的粘接和密封 抗冲击和振动性 通用热循环 硼镜和双峰 热敏电阻 各种垫片应用 低模量，低应力密封 连接导线和导管球囊键合 保护CSP免受机械冲击和振动的影响 用于选择航天器电子应用程序 真空浸渍，刚性环氧树脂是不合适的 用于粘接细腻的零件或零件，其中应遇到应力 对金属、塑料、玻璃、橡胶等基材有良好的附着力。 用于敏感光学元件的粘接、密封、灌封

用于封装复杂的电气元件 用于封装发热器件和模块 用于粘接应力敏感装置。 压电和微机械传感器 声音抑制 在表面安装部件上提供低应力 用于柔性电路的组装 选择情况下焊接替代品 组装加热元件 用于将散热器连接到电子元件上 用于变压器和电感器的灌封 粘合柔性基板和连接器 封装线圈，电位器和模块 电缆关节/终端 光电收发器模块 半导体，电容器和电阻器芯片在微型和光电混合电路制造中的粘合 模具和铸造电缆连接器，线束组件，布线和其他弹性部件

包装

Master Bond公司提供多种不同的包装解决方案，以最佳满足特定的应用要求。它们被设计用来优化主键化合物的分配。Master Bond的创新包装解决方案将最大限度地提高生产率，减少浪费，并始终保持产品的高可靠性。可用于环氧树脂，聚氨酯，聚硫醚，硅酮，丙烯酸和UV固化系统的包装选择。此外，特殊包装可用于厌氧，氰基丙烯酸酯，乳胶系统和其他树脂配方。

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