镍填充导电 - 粘合剂，密封胶和涂料

Master Bond提供各种镍填充的导电粘合剂。一个和两个组件系统都可以使用。这些化合物提供的解决方案比填充银等级的应用更具成本效益，用于需要电导率和低体积电阻率的应用。他们对水和化学物质也具有出色的抵抗力。

在整个电子行业中，我们的导电化合物的出色性能概况得到了广泛认可。即使暴露于敌对的环境条件，固化的产品也具有高体力，优质的底物粘附和均匀的电导率。长期耐用性非常好。特殊等级是振动和防震功能，可冷热的服务，“快照固化”，提供出色的果皮和剪切强度，并且可以打印。

主要应用

主键镍填充的导电粘合剂即使暴露于敌对的环境条件后，也可以提供高体力，优质的底物粘附和均匀的导电性。长期耐用性非常好。常见应用包括：

电气模块 PCB 高频盾牌 波导 EMI/RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热器 互连维修 数字信号处理器 太阳能电池制造 电地面界面 RFID标签 印刷布线板应用 LED包装 无线耳机 晶圆层压

堆栈结合 铜/多聚酯（PI）电路 集成电路 翻转芯片包装 热敏电阻 微处理器 应力控制装置 电线固定 SMD附件 密封盖 - 密封过程 通信系统 电子测试设备2020欧洲杯下注官网 混合微电子包装 膜开关 天线组件

流行的导电镍聚合物系统

一些流行的导电镍聚合物系统包括：

EP76M

邦德大师EP76M是两个组件，镍填充，导电粘合剂，可用于高性能粘合，密封和涂层。配制以在室温下或在升高温度下更快地固化。适应热循环和对许多化学物质的抗性。

EP21TDCNFL

EP21TDCNFL是具有高柔韧性和伸长率的两个组件，镍填充，导电系统。可在4K至 +250°F的宽温度范围内维修。

最高10HTFN

最高10HTFN是一种组件，无混合，镍导电系统，具有高剪切强度和剥离强度。在380 -400°F下固化不到2分钟。对冲击，热冲击，振动和应力疲劳裂纹的优越性。从4K到400°F的服务。

x5n

x5n是一种具有成本效益的镍导电弹性粘合剂，密封胶和涂层的一种成本效益，用于EML/RFI屏蔽。在广泛的频率范围内进行卓越的屏蔽和出色的环境阻力。

基本要求

Master Bond的导电粘合剂系统旨在满足特定的性能要求。特定等级提供广泛的特性，其中最重要的是：

耐化学性 低温可服务性 对相似和不同底物的优异粘附 尺寸稳定性 高温抗性 低热膨胀系数 可以重新设计 屏幕可打印 硬度范围 低气口 低收缩 低压 对水的抵抗力

剥离力量 耐用性 耐热循环 阻力性 冲击阻力 高电导率 导热系数 振动阻力 低体积电阻率 高玻璃过渡温度 抗压强度 抗拉强度 伸长 抗弯强度

主键聚合物粘合剂EP76M

主键聚合物系统EP76M是两个组件，镍填充，导电粘合剂，用于高性能键合，密封和涂层，以在室温下或在升高温度下迅速固化。与大多数镍导电系统中的大多数不同，EP76M具有一对一的混合比率按重量或体积。当测量和固化75°F时，它很容易地形成超过2000 psi拉伸剪切强度的高粘结强度。它是100％反应性的，不含任何稀释剂或溶剂。固化系统的体积电阻率为5-10 ohm-cm。

主键聚合物系统EP76M即使在垂直表面上也可以使用最小的下垂或滴入，尽管可以通过重量加入适当的溶剂（二甲苯，丙酮，MEK等）的5％至10％的垂直表面。高强度的键非常适应热循环，并且在-60°F的特殊温度范围内对包括水，油和大多数有机溶剂在内的化学物质具有抗性，至 +250°F。对金属，玻璃，陶瓷，硫化橡胶和许多塑料的粘附非常好。A和B部分都是彩色的灰色。主键EP76M粘合剂广泛用于电子，电气，计算机，半导体，微波炉，设备和汽车行业等。还有许多专业版本的EP76M。其中包括符合某些军事规格的EP76，EP76M-F是快速的固化版本（5-10分钟设置的时间）和EP76MHT，它是高温耐药版本（可维修至400°F）。

打包

我们的导电产品由一个和两个部分环氧树脂组成。它们方便打包以易于使用。它们可在注射器，罐子，气泡包，墨盒等中提供。可以用预混合的冷冻注射器购买两个组件系统。新鲜准备以最大程度地提高保质期，主键导电化合物可以从克到加仑的数量购买。

此信息已从Master Bond Inc.提供的材料中采购，审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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