镀银镍填充导电粘合剂

Master Bond提供了许多导电胶粘剂填充镀银镍。这些化合物提供了一个更经济有效的替代银填充环氧系统，同时提供卓越的导电性和低体积电阻率。

我们导电化合物的优越性能在整个电子工业中得到广泛认可。固化后的产品具有很高的物理强度，优异的基材附着力和均匀的电导率，即使暴露在恶劣的环境条件下。长期耐用性非常好。特殊的等级是抗振动和冲击，低温使用，“快速固化”，提供特殊的剥离和剪切强度，并可丝网印刷。此外，NASA低排气批准的粘合剂和USP Class VI批准的医疗应用系统也可提供。

基本性质

Master Bond的镀银镍填充导电胶粘剂系统设计满足特定的性能要求。特殊等级提供各种各样的性能，其中最重要的是:

耐化学 低温的 优异的附着力 尺寸稳定性 耐高温 低热膨胀系数 Reworkable 屏幕打印 硬度 低出气 低收缩 低压力 耐水性 剥离强度

耐用性 热循环抗 耐冲击性 耐冲击 高导电性 热导率 抗振性 体积电阻率低 玻璃化转变温度 抗压强度 抗拉强度 伸长 抗弯强度

主要应用

这些产品应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天和电光行业。特定的应用程序包括:

电气模块 多氯联苯 高频盾牌 波指南 EMI / RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热片 互连修复 数字信号处理器 太阳能电池制造 电接平面接口 射频识别标签 印刷电路板的应用 领导的包装 无线耳机 晶圆片

堆栈键 铜/尼龙(PI)电路 集成电路 倒装芯片封装 热敏电阻 微处理器 压力控制装置 打线结 SMD附件 密封的盖封过程 通信系统 电子测试设备2020欧洲杯下注官网 混合微电子包装 薄膜开关 天线总成

受欢迎的镀银镍填充产品

一些流行的镀银镍填充产品有:

EP79

EP79是一种双组分，镀银镍填充导电环氧树脂。剥离强度高，韧性好，体积电阻率低。可在4°K到+275°F的宽温度范围内使用。

EP79FL

EP79FL是一种高度柔性，镀银镍填充环氧系统。T-peel > 20照明灯具。体积电阻率较低。对相似和不同基体的粘结强度高。抵抗暴露在热循环。

掌握债券EP79

主键聚合物体系EP79是一种新型的、经济的、镀银镍填充环氧树脂，具有极低的电阻。EP79在室温下的体积电阻率小于0.01 ω -cm。它有一个方便的重量或体积的1:1的混合比例和固化容易在环境温度或更高的温度更快。当固化时，它形成强大的，坚韧的结合与高剪切和剥离强度。这些高强度的结合是抵抗严重的热循环，机械冲击和振动，以及许多化学品。该系统适用于许多低温应用，工作温度范围为4K至275°F。EP79是一个极好的替代银填充环氧树脂，并可在注射器中易于应用，除了标准包装。预混和冷冻注射器也可使用。

包装

Master Bond公司提供多种不同的包装解决方案，以最好地满足您的具体应用要求。它们被设计用来优化主键化合物的分配。Master Bond的创新包装解决方案将最大限度地提高生产率，减少浪费，并始终保持产品的高可靠性。可用于环氧树脂，聚氨酯，聚硫醚，硅酮，丙烯酸和UV固化系统的包装选择。此外，特殊包装可用于厌氧，氰基丙烯酸酯，乳胶系统和其他树脂配方。

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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