银填充导电粘合剂

主键1和两个组分银填充导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有高的物理强度性能，卓越的基板粘附和均匀的导电性。它们通常是焊料的无铅替代品。

我们的银填充导电化合物的优越性能轮廓是广泛认可的整个电子行业。固化产品提供高的物理强度，优越的基材附着力和均匀的电导率，即使暴露在恶劣的环境条件。长期耐用性极佳。特殊等级是耐振动和冲击，低温使用，“快速固化”，提供特殊的剥离和剪切强度，并可丝网印刷。此外，NASA低排气批准的粘合剂和USP类VI批准的系统的医疗应用也可用。

基本属性

Master Bond的银填充粘合剂是为了满足特定的性能要求而设计的。一定的成绩:

耐化学 低温的 优异的附着力 尺寸稳定性 耐高温 热膨胀系数低 Reworkable 屏幕打印 硬度范围 低调 低收缩 低压 耐水性 剥离力量

耐用性 热循环 抗冲击 抗冲击性 优良的导电性 热导率 抗振性 超低体积电阻率 高TG. 抗压强度 抗拉强度 伸长 抗弯强度

主要应用

这些产品应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天和光电等行业。特定的应用程序包括:

电气模块 多氯联苯 高频屏蔽 波指南 EMI / RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热片 互连修复 数字信号处理器 太阳能电池制造 电接地面接口 射频识别标签 印刷线板应用 LED包装 无线耳机 晶圆片

堆叠绑定 铜/尼龙(PI)电路 集成电路 倒装芯片封装 热敏电阻 微处理器 压力控制设备 打线结 SMD依恋 密封的盖封过程 通信系统 电子测试设备2020欧洲杯下注官网 混合包装 薄膜开关 天线总成

用于显示应用的流行主键配方

EP77M-F

EP77M-F是一个快速设置，银填充系统。方便处理。特别适用于制造、电路板维修和其他需要快速定位的应用。优越的粘结强度和极低的体积电阻率。

EP21TDCSFL.

EP21TDCSFL.是一个两个组件，银填充，导电系统，具有高柔韧性和伸长率。可在4k至+ 250°F的宽温度范围内提供可维护。

至高的10HTF

至高的10HTF是一种单组分，无混合，具有高剪切和剥离强度的银导电系统。快速治疗。体积电阻率极低。通过了NASA的低排气测试低温的。特别高的剪切和剥离强度。

fl901s.

fl901s.是一种单组分、高性能的银填充环氧胶膜。优异的导电性和机械强度。适用温度范围-100°F至400°F。易于加工和最小的挤压在粘合期间。在适中的温度下快速固化。

主键聚合物系统FL901S

Master Bond FL901S聚合物系统是一种高性能银填充不支持的环氧树脂基粘合剂膜，提供出色的性能特性，但不需要冷藏储存，尽管建议制冷，以最大化保质期。这项专门开发的一个组分配方具有出色的导电性，卓越的机械强度以及具有相似和不同的基材的优异的粘合性能。这种银导电膜的额外有吸引力的特征是其在中等温度下快速固化的能力例如。在250°F（125°C）或在300°F（150°C）的30-40分钟时1小时。标准厚度为3密耳，尽管可用其他厚度。在粘合期间，薄膜过程非常容易挤出，是最小的。

Master Bond FL901S在-100°F到400°F的极宽温度范围内具有优异的导电性。即使在300°C的高温下，重量损失也小于0.70%。在室温下，主键FL901S具有小于2毫欧姆的低体积电阻率，以及大于10 BTU•in/ft²•hr•°F的优异热导率。它可以用于将电子元件粘接到基片上，也可以用于需要EMI/RFI屏蔽的应用。Master Bond FL901S薄膜胶粘剂提供了应用非混合系统的便利，以及特种电子应用所需的高性能型材。主Bond FL901S也可根据要求提供预制形状。此外，Master Bond可以将薄膜直接应用于所供应的零件上，并将其归还给最终用户进行组装。

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