使用三维光学轮廓仪表征图案化蓝宝石衬底

高亮度发光二极管(HB-LED)的制造在蓝宝石晶片上进行。基板用微小的结构图案化,增强了成品装置的光提取效率。还使用图案化的蓝宝石衬底(PSS)解决了折射率错配和晶体脱位等关键问题。

Zeta-PSS封装提供了衬底凸块特征的快速表征。单扫描能够测量间距,高度和宽度。所有类型的衬底凸块配方可包括圆顶形,锥形,平顶或光致抗蚀剂。

图1显示了在Zeta光学分析器系统上的一些扫描示例。

示例扫描Zeta光学分析器系统。

示例扫描Zeta光学分析器系统。

示例扫描Zeta光学分析器系统。

图1。示例扫描Zeta光学分析器系统。

自动化的功能分析

图2示出了具有表面轮廓的横截面线,宽度,高度,间距和特征间距在视野中的统计数据以及PSS凸块的二维和全调节的三维视图。

用Zeta光学分析仪测量PSS凸块的横截面分析和相关特性。

图2。用Zeta光学分析仪测量PSS凸块的横截面分析和相关特性。

突出特征

Zeta-PSS包的功能是:

  • Zeta光学分析器在几秒内对大面积进行扫描(70 X 90 μm)。
  • Zeta 3D软件支持一个单页分析报告,其中包括二维和三维图像,横截面和视野中所有功能的统计分析。
  • 大量结果以电子表格文本格式保存。
  • 自动X-Y级和多站点配方能够使整个晶片的表征。
  • 研发用手动加载系统,生产用自动化XY台。
  • 真空夹具用于不同尺寸的晶片。
  • 振动和环境噪声隔离包。
  • 压电阶段为2nm高度分辨率。
  • 真正的颜色3D成像使审查诸如划痕或丢失的凹凸等缺陷。

Zeta 3D软件分析标准二维或三维晶片图像以进行一般表面表征:

  • 步高。
  • 表面粗糙度。
  • 特征尺寸,直径,面积和体积。
  • 晶圆弓。
  • 3d表面可视化以真实颜色。
  • 统计数据。

可选的压电Z级提供2nm,z高度分辨率和3s的重复性小于±15 nm *。

图4。可选的压电Z级提供2nm,z高度分辨率和3s的重复性小于±15 nm *。

Zeta 3D光学分析器与压电阶段和2“晶圆卡盘。

图5。Zeta 3D光学分析器与压电阶段和2“晶圆卡盘。

此信息已采购,从KLA Corporation提供的材料进行审核和调整。欧洲杯足球竞彩

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引用

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  • 美国心理学协会

    解放军™工具。(2019年7月29日)。使用三维光学轮廓仪表征图案化蓝宝石衬底。AZoM。2021年6月28日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=6009获取。

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    解放军™工具。“使用3D光学分析器的图案化蓝宝石基板的表征”。氮杂.2021年6月28日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=6009 >。

  • 芝加哥

    解放军™工具。“使用3D光学分析器的图案化蓝宝石基板的表征”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?articled=6009。(访问2021年6月28日)。

  • 哈佛大学

    解放军™工具。2019.使用三维光学轮廓仪表征图案化蓝宝石衬底.Azom,浏览2021年6月28日,//www.wireless-io.com/article.aspx?articled=6009。

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