低出气粘合剂

关于高科技制造业粘合剂的最常见问题之一涉及粘合剂的放气特性和相关的包封和密封化合物。这是可以理解的,因为越来越多的高新技术产业发现他们的产品和制造过程可以对散热化合物敏感。结果,在使用粘合剂,密封剂和密封剂的使用中已经进行了戏剧性的推动,这些粘合剂,密封剂和密封剂被特别配制用于低偏向性能。

虽然一些标准的粘合剂确实有良好的排气性能“直接出管”,今天最严格的排气要求是通过产品制定的行业标准排气测试称为ASTM E595-07。

该测试的完整标题是“在真空环境中从排气中总质量损失和收集挥发性可凝材料的标准测试方法”(见侧栏)。欧洲杯足球竞彩
和美国国家航空航天局的项目的工程师已经知道了这一切。多年来,他们一直在指定ASTM E595标准的粘合剂和其他用于太空系统的材料。欧洲杯足球竞彩
既然,越来越多的土地应用的工程师也令人担忧,这也令人担忧,这表明了一种看看低于低配粘合剂,密封剂和密封剂的期望。

通过工业标准排气测试(ASTM E595)的粘合剂提供了一系列为航空航天、光学和电子应用量身定制的物理性能。

图1。通过工业标准排气测试(ASTM E595)的粘合剂提供了一系列为航空航天、光学和电子应用量身定制的物理性能。

测量胶粘剂的排气

用于测量粘合剂和其他材料中的排出物的行业标准试验是ASTM E595。欧洲杯足球竞彩由NASA开发以筛选用于空间的低偏向材料,测试确定放置在加热真空室中的材料样品的挥发性欧洲杯足球竞彩含量。

要测试的样品首先将50%相对湿度预处理24小时并称重。然后,它们将24小时进入测试室,将温度设定在125℃,真空至少为5×10-5托。在该时间在测试室中,挥发物从样品中通过测试室中的端口逸出并在冷却(25c)收集板上的冷凝。

然后称量收集板上的样品和冷凝物以通过样品和收集板上的收集的挥发性可冷凝材料(CVCM)的量来确定总质量损失(TML)。欧洲杯足球竞彩

欧洲杯足球竞彩基于这些TML和CVCM测量,材料通过或失效测试。如果CVCM超过0.1%,则材料发生故障。如果TML超过1%,则该材料也会失效 - 尽管TML可能被样品在随后的测量中通过水蒸气重新定位(WVR):

  • 如果CVCM < 0.1%, html < 1%,材料通过。
  • 如果CVCM <0.1%和TML> 1%,则如果TML-WVR <1%,则材料可以通过。
  • 如果CVCM> 0.1%或TML-WVR> 1%,则材料发生故障。

虽然您偶尔会遇到专有的排气测试方法,但它们的结果不应该被认为是可信的。ASTM E595是目前唯一被广泛接受的工业标准,用来量化胶粘剂的排气性能。这种测试确实有其局限性。其中,24小时测试不能预测长期排气性能。它也不能确定在真实世界的操作条件下会发生什么具体的排气污染,如果有的话。尽管有这些限制,但是,测试是一个很好的方法来评估和比较胶粘剂和其他材料的排气潜力。欧洲杯足球竞彩

主债券已经开发出来光固化胶粘剂通过ASTM E595,这些快速固化粘合剂传统上没有能够实现。

该开发将UV固化粘合剂的组装速度带到过差敏感的应用中。

Masterbond紫外线固化粘合剂设计用于通过ASTM E595

一世Masterbond紫外线固化粘合剂设计用于通过ASTM E595

低配粘合剂的应用

关于低突出产品的第一件事是何时使用它们(参见图2的“典型的夸张应用程序”为完整列表)。除了空间系统之外,低排出产品的最常见应用是那些涉及光学或电光部件的产品,这可以通过除气化学化合物浑浊或雾化。除了干扰电连续性的情况下也可以影响一些敏感的电气过程。半导体制造工艺对除气材料系统非常敏感。和商业真空过程也可能遭受突出的问题。

如果您怀疑排气可能在您的应用中造成潜在的问题,指定符合ASTM排气标准的粘合剂是有意义的,只要其中一个符合等级满足您的所有其他技术要求。好消息是,低排气粘合剂通常不需要牺牲任何其他机械或物理性能。低排气等级的产品与普通产品不同的是,低排气等级已经通过了严格的ASTM测试,通常是在我们的部分经过几个月艰苦的配方工作之后。

所有测试和定制制定的时间和费用都没有对低调产品的用户具有重大成本影响。谨慎地考虑您是否真正需要ASTM E595-标准的成绩来致力于考虑令人责任的理由,这是选择自由的选择,而不是成本。

考虑到主键具有数百件粘合剂,这些粘合剂尚未测试低偏向和超过20种粘合剂。通过挑选ASTM E595标准的等级,当您不需要一个时,您可能会限制您在应用要求和粘合性能之间找到最佳匹配的能力。出于这个原因,工程师应坚持标准产品,用于粘合,密封,封装和灌封应用,其对除气不具有已知敏感性。

考虑到这一点,目前可用的兼容胶粘剂产品确实涵盖了在其他任何东西都不起作用的情况下的广泛功能(参见图1 & 2和表1)。

主债券提供ASTM E595用于结构粘合,灌封,封装和密封的产品。还提供E595认证的电气和导热产品以及医疗和低温粘合剂。最近,母债邦引入了一种UV可固化粘合剂,是行业中首批通过标准ASTM E595测试的纤维粘合剂。

  • 磁盘驱动器组件
  • 音圈电机
  • MEMS设备
  • 高真空应用程序
  • 太阳阵列和面板
  • 光纤组件
  • LED
  • 光学望远镜
  • 反射器
  • 呼吸器
  • 空间系统
  • 光谱仪
  • 飞机和空间应用中使用的光学器件
  • 镜头支架和棱镜
  • 波分复用(WDM)应用程序
  • 医疗过滤器应用
  • 高功率电压耗材
  • 光电组件
  • Piezo设备
  • 洁净室应用程序
  • 卫星组件
  • 电子填充不足的应用程序
  • 激光应用
  • 镜子(包括望远镜的镜子)
  • 粘合语音线圈到
  • 悬架手臂
  • 宽带和初始RF电源应用
  • 雪崩二极管(adp)
图2。典型的应用低粘合剂

公共倾向

在寻找时low-outgassing产品请记住,当涉及到ASTM E595时,并非所有粘合剂都不在水平播放领域开始。一些粘合剂,例如两部分环氧树脂,可以特别配制,以达到低于ASTM E595的放低于差异。

传统上,其他类型的粘合剂化学物质没有能够通过ASTM 3595.紫外线可固化粘合剂曾经落入该类别,这使得这些快速固化粘合剂在一些其他合适的应用中。

只有最近有大师债券的化学家能够“破解uv-型材的代码”,它可以通过测试。

渗透剂最严重的是通过溶剂或水分作用来治愈的粘合剂。这些包括各种压敏和接触粘合剂以及氰基丙烯酸酯。这些类型的粘合剂不是具有已知对除气的敏感性的最佳选择。

值得注意的是,即使在给定的粘合剂家族内,个体粘合剂等级的分散电位也会大大变化。该方差通过对底层粘合剂化学的修改来实现每个等级的物理和机械性能的优化。要采取一个常见的例子,环氧树脂家族内的更灵活等级往往是

更容易出于超出除了,因为它们具有比其更刚性的对应物更低的交联密度。

在一天结束时,粘合剂最好在评估夸张性能时作为个体而不是家庭。并且了解某些特定粘合剂是否满足ASTM E595中拼写的低偏向标准的唯一方法是测试它。

流行的低放粘合剂

Master Bond提供各种认证的低排气粘合剂。以下是一些最受欢迎的分数:

表格1。母粘接剂的性能和应用

EP29LPSP. 低粘度,低温可维修的环氧树脂,具有优异的粘合或灌封物理性质。承受低温冲击。卓越的电绝缘
属性。光学清晰。
EP21TCHT-1 导热,双组分环氧,糊状稠度。低温可用。用于粘合和密封的高耐温性。在室温下固化。服务温度范围为4k至400°F。
EP37-3FLFAO. 导热,较低的粘度,易于使用固化柔性的环氧系统。耐振动,冲击和休克。用于灌封和粘合。低温可用。
ep30-2 优越的物理性质,优异的光传输特性,
优异的耐化学性曲线。低粘度使得易于应用。
工作温度范围4K到300°F。
至高无上10ht. 一部分,无混合系统需要在250°至300°F时固化烤箱,具有非凡
物理性质。高剥离和拉伸剪切强度。低温可用。
耐振动,热冲击和冲击。
UV10TKLO-2 一种组分UV可固化粘合剂/密封剂。特别快速的固化。优异的清晰度和透光性能。服务温度范围为60°F至300°F。易于应用。
EP21TDC-2AO 高度柔韧的导热双组分环氧系统。高剪切和剥离强度。卓越的电绝缘和散热性能。在室温下固化。适用于粘合不同的基材。耐热循环。
至高无上的10hts 高纯度银导电环氧粘合剂/密封剂。服务温度范围为4k至400°F。一部分,没有混合系统。抵抗振动,冲击和热循环。100%反应性。高剥离和剪切强度特性。
最高10 aoht-lo 最多可抵抗400°F。高导热率和优异的电绝缘性能。低温可用。单组分,无混合系统。抵抗许多化学品和热循环的暴露。在升高的温度下固化。低离子。

治愈外面

在为低排气应用选择胶粘剂时,工程师通常不太注意固化时间。这是可以理解的,因为许多现代胶粘剂配方确实在室温下固化得很好,开发出了比预期用途更好的机械和物理性能。然而,热循环的加入将优化一系列理想的物理特性——其中包括低排气。换句话说,对于粘合剂,通常情况下室温固化是好的,但热固化更好。

低偏见应用,热甚至是必不可少的。热倾向于提高交联密度,这反过来限制出气。主粘结已经看到个别粘合剂在室温固化时不通过ASTM E595,但通过了一个热循环。因此,Master bond建议在放气性能至关重要的应用中增加一个热循环。典型的固化程序是在室温下过夜,然后在60-80°C下2-5小时。

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引用

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    掌握债券公司. .(2020年4月20日)。低出气粘合剂。AZoM。于2021年6月22日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=6134检索。

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    Master Bond Inc ..“低放粘合剂”。氮杂.2021年6月22日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=6134 >。

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    Master Bond Inc ..“低放粘合剂”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?articled=6134。(访问2021年6月22日)。

  • 哈佛

    Master Bond Inc .. 2020。低出气粘合剂.Azom,浏览2021年6月22日,//www.wireless-io.com/article.aspx?articled=6134。

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