与专家交谈:导电粘合剂

电子设备是现代社会生活方式的基础。它们无处不在，从我们工作时使用的电脑，到我们如此依赖的手机。然而，电子设备并不总是那么容易获得和普遍。曾经，由气候控制实验室里的专家操作的巨型机器、电子设备，尤其是计算机，现在正变得强大得不可思议(就其尺寸而言)，在应用方面也极其通用。现代电子产品正面临越来越大的压力，要求它们更小、更高效、更强大，同时遵守更严格的环境和工业制造和操作法规。

电子电路的设计和实现对其性能至关重要，但组件的组装和封装也同样重要。为了迎接现代电子设计的挑战，工程师们正在寻找组装和包装系统的新方法。电路上较短的引线和互连线，在传统的制造技术中增加了热损坏的风险。为了解决这些问题，Master Bond设计了一系列环保胶粘剂，在不影响电导率的情况下实现高粘结强度。AZoM采访了Master Bond的人，想了解更多……

导电胶粘剂是如何工作的?

导电胶粘剂通常由环氧树脂或硅树脂填充随机分布的金属或导电碳颗粒组成。欧洲杯猜球平台一旦胶粘剂完全固化，它通过胶粘剂内的粒子对粒子的接触在胶粘剂基材之间提供了导电途径。通过改变导电填料与树脂的比例，可以控制粘合剂的性能和导电性。欧洲杯猜球平台较高比例的填充颗粒将导致更高的电导率，但可能会削弱结合强度，因欧洲杯猜球平台为这将取代一些粘合剂材料。

环氧化合物中银填料颗粒的显微图像欧洲杯猜球平台

用于指定和管理导电胶粘剂制造中使用的“填料”材料的基本因素是什么?

导电粘合剂的一个伟大之处在于，它们可以被设计和定制，以适应不同的应用范围。除了填料材料必须具有高导电性外，决定所用材料的主要因素之一是其在粘合剂制造过程中的稳定性。

例如，如果导电颗粒含有任何污染物，如金属氧化物或制造过程中的副产品，则粘合剂的导电性可能会显著降低。欧洲杯猜球平台当材料暴露在潮湿或空气中时，金属氧化物可能会形成，因此，指定一种具有化学稳定性、易于制造和成本竞争力的填充材料非常重要。非活性金属如金或铂具有很高的导电性，但原材料成本往往过于昂贵而不能经济地使用。因此，银、镀银镍、镍或石墨被主要使用。填料材料的选择很大程度上取决于具体应用的导电性和预算要求。

由于工程师们面临着越来越大的压力，要在更小的空间里容纳更大的计算能力，制造商们正在寻找更环保的方法来提高效率、提高性能和最大限度地提高质量。与传统的焊接方法相比，导电粘合剂提供了什么?

虽然锡/铅焊接技术已被广泛应用于电子元件的电气连接和封装，但由于各种原因，它正被无铅替代品所取代。铅焊料的首要问题是毒性。由于其毒性和环境影响问题，电子行业正在快速取代铅焊。为了克服铅焊的这些缺点，Master Bond提供各种一和二组分，符合RoHS，电子行业使用的导电系统。

导电胶粘剂可以结合粘合强度、导电性和其他关键性能。延伸率，减震性，防潮性，耐化学性和热循环性都是Master Bond导电胶可优化为。配方还可以设计成能够承受超高温度，能够粘合特定的基材或满足某些行业标准。例如，NASA的低排气规格等。

Master Bond导电胶粘剂的一个优点是能够固定温度敏感的组件，同时减少热损伤的风险。Master Bond粘合剂在什么温度下固化?这与传统的焊料和铅焊料方法相比如何?

许多导电胶粘剂还具有导热性，因此在电路组装中具有多种用途，既可以将元件粘接到电路板上，又可以在冷却元件的同时提供导电性。Master Bond提供一系列固化选项;快速固化，快速组装的高温快速固化和在室温下的长时间固化。胶粘剂固化温度大大低于无铅焊料加工所需的最低温度(450°F)，也大大低于含铅焊料的最低温度361°F。快速固化胶粘剂的典型温度在250°F到350°F之间。

导电胶粘剂应用于许多行业。Master Bond导电化合物提供哪些选择?

Master Bond导电胶粘剂的设计是为了满足广泛应用的性能要求。为了适应各种制造情况，粘合剂可以配制成不同的固化率、电导率和导热率、粘度、剥离和剪切强度、耐湿气性、耐化学性等。特殊的主粘结剂配方是低排气和USP VI级生物相容性。此外，这些环保化合物不含溶剂，符合RoHS要求。

Master Bond导电胶粘剂的典型应用有哪些?

导电胶粘剂应用范围广泛，包括但不限于:

电气模块 多氯联苯 高频盾牌 波指南 EMI / RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热片 互连修复 数字信号处理器 太阳能电池制造 电接平面接口

射频识别标签 印刷电路板的应用 领导的包装 无线耳机 晶圆片 薄膜开关 天线总成 堆栈键 铜/尼龙(PI)电路 集成电路 倒装芯片封装

热敏电阻 微处理器 压力控制装置 打线结 SMD附件 密封的盖封过程 通信系统 电子测试设备2020欧洲杯下注官网 混合微电子包装

随着电子电路变得越来越复杂，Master Bond导电胶粘剂如何帮助减轻现代电子工程和设计的负担?

工程师可以指定胶粘剂的整个机械性能范围。提供具有独特和可定制性能的各种各样的粘合剂，使工程师有信心迎接与复杂电子电路的组装和封装相关的日益增加的挑战。

物理、功能、环境、预算和管理要求都可以解决。

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这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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