导电粘合剂EP21TDCS是理想的候选替换铅焊接用于电连接和包装的电子部件。此二组分，银填充的粘合剂广泛用于高性能粘结密封。它容易地开发固化后高的粘结强度是显着地适合于热循环和耐化学品。主键EP21TDCS是在极宽的温度范围内的4K到+ 275维修°F，使其能够在低温应用中使用。这也是符合RoHS标准。
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为什么不坚持铅焊？
虽然铅焊接已被广泛使用和依赖于数十年，但粘性技术的令人印象深刻的发展和增长已经揭示了使用聚合物化合物的优点来实现电子元件的连接。使用聚合物化合物可以避免两个主要问题。这些包括：
- 毒性：铅焊接导致严酷的环境影响。事实上，欧盟对危险物质指令的限制（RoHS）的限制被认为是如此糟糕，禁止在消费电子产品中使用铅。
- 高温：在焊接过程中，该组件经受非常高的温度。在酒店附近的一些温度敏感元件可能是由于这种高温曝光损坏。铅焊料可以溶解黄金，并形成一些脆的金属间化合物。在这种情况下，接头的机械强度显着降低。
硕士邦德导电胶的好处
主债券导电粘合剂设计用于快速且易于粘接电子元件，同时保持强度和耐用性。各种等级优惠：
- 高温和低温的可维护性
- 低压力
- 高剪切和剥离强度
- 耐热循环
- 低偏用认证
- USP类VI批准
切割边缘配方
该主键产品线包括先进的环氧树脂，有机硅，聚氨酯，聚硫化物，UV / LED固化等专业系统。每种化合物的设计，以满足特定的应用需求。硕士邦德环境创造了从无到有，从小到大尺寸方便封装可供选择友好的系统。
出色的技术支持
凭借多年的技术支持经验，硕士邦德的团队将能够评估你的申请，并推荐最合适的聚合物体系，以满足您的要求。硕士邦德将继续指导您在整个设计，试制和生产工艺。主键提供了停产产品的替代品。
最新的技术进步
作为聚合物化合物的全球生产商，主键连续地与大学和研究实验室d以提高产品的性能工作。硕士邦德产品旨在最大限度地提高生产效率，减少浪费，节约能源，实现可靠，长期耐久性。
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