主粘结剂EP79FL用于电路板应用

紧盯着预算，Master Bond EP79FL具有成本意识的银涂层/镍填充配方，提供卓越的导电性。体积电阻率极低，小于10^－２欧姆-cm，双组分环氧树脂是电子，电气，计算机，半导体，微波，电器和汽车工业等要求较高的粘接和密封应用的理想选择。

EP79FL提供方便的处理与一个一对一的混合比例，重量或体积。该系统有60-75分钟的开放时间为100克质量，并在室温下固化24-48小时或在高温下更快。一旦固化，该系统很容易开发出超过850psi拉伸剪切的高粘接强度和大于20倍的t剥离固化时，在75°F测量。

它的高柔韧性和延伸率也是值得注意的特点。其特殊的灵活性使EP79FL特别有用的粘接不同的基材，正在被热循环和冲击。此外，它的高灵活性和固有的低收缩率使得固化系统对敏感元件和基材施加很小的机械应力。此外，高度灵活的EP79FL比大多数镀银/镍填充环氧树脂更容易拆卸，使它非常适合维修类型的应用。

Master Bond EP79FL具有光滑的粘贴一致性，可以轻松地应用于垂直表面，最小的下垂。它是100%的活性，不含任何稀释剂或溶剂。但是，如果需要的话，它可以通过添加适当的溶剂(按重量计算)5 - 10%来稀释(流动)，如二甲苯、丙酮、MEK等。作为一种密封剂，它能在4K到+250°F的特别宽的温度范围内抵抗各种化学物质，包括水、油和大多数有机溶剂，使其即使在低温应用中也能使用。对金属、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料的附着力极佳。

印刷电路板(PCB)

从保形涂料到表面贴装粘合剂或从导电膜到热管理产品，Master Bond在这方面处于领先地位印刷电路板应用程序。Master Bond系列的环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫、氰基丙烯酸酯和UV固化具有创新的解决方案，以满足挑战性的行业要求。

主键电子级化合物的好处

Master Bond积极从事新产品的开发产品适用于先进的电子系统．主键化合物具有以下优点:

• 最广泛的配方
• 一致可重复的高性能系统
• 最新的技术
• 应用简单包装简单(包括预混和冷冻注射器)
• 可直接从制造商处获得
• 自定义公式可用

最前沿的配方

Master Bond系列产品包括高级环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫，UV/LED固化和其他特殊系统。每一种化合物都是为了满足特定的应用要求而设计的。Master Bond的环保系统可从小型到大型方便包装。

优秀的技术支持

凭借多年的技术支持经验，Master粘结团队将能够评估您的应用，并推荐最适合您的聚合物体系，以满足您的规格。邦德大师将继续指导您的整个设计，原型和制造过程。Master Bond提供已停产产品的替代品。

最新的技术进步

作为全球聚合物化合物制造商，Master Bond不断与大学和研发实验室合作，以提高产品性能。Master Bond产品的设计是为了最大限度地提高生产率，减少浪费，节约能源和可靠，长期耐用。

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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