聚酰亚胺-π

聚酰亚胺通常是不溶的，有色(通常是琥珀色)，高性能聚合物。它以芳香分子为主，热稳定性高。

半制造的形状通常由聚合物制造商提供，并通过粉末烧结制造或使用更具易用的预料，并以最终形式完成聚合，尽管还制造了一些熔化的树脂等级。

它们具有优异的高抗辐射和高温性能，低蠕变和高耐磨性，固有的烟雾排放和低可燃性，并且非常昂贵。

它们具有适度的吸水性，并且易于通过浓缩酸和碱性水解和攻击。

优势

聚酰亚胺具有优异的耐热性，可达260℃（500°F），固有的阻燃和低烟雾排放。其他优点包括低蠕变，耐电弧，高耐磨性，微波透明，不受辐射影响。

缺点

聚合物是XPEVERS，抗碱和水解差。其他缺点包括：

• 强度低强度
• 被浓缩酸袭击。

应用程序

聚酰亚胺薄膜用于电容器、电缆绝缘、印刷电路板、轴承、阀座、活塞环和航空航天;

其他应用程序包括：

• 引擎组件
• 暴露在辐射下的机械部件
• 飞机喷气发动机的零件
• 集成电路公司
• 齿轮
• 轴承笼子
• 电气元件涂料

聚合物薄膜用于航空航天应用，例如飞机喷射发动机的实施例。图片信用：Shutterstock / FedericOrostagno

典型的属性

财产	价值
密度（g / cm3.的）	1.42
表面硬度	RM100
拉伸强度（MPa）	72.
弯曲模量(GPa)	2.48
缺口Izod（KJ / M）	0.08
线性膨胀(/°C x 10－5的）	4.5
断裂伸长（％）	8.
应变率(%)	4.
最大限度。操作温度。（°C）	260.
吸水率(%)	0．3
氧指数（％）	53.
可燃性UL94	v0.
体积电阻率（LOG OHM.CM）	16.
介电强度（MV / M）	22.
耗散因子1千赫	0.0018
介电常数1 kHz	3.62
HDT @ 0.45 MPa(°C)	260+
HDT @ 1.80 MPA（°C）	360.
材料干燥HRS @°C	NA
熔化温度范围(°C)	NA
模具收缩率(%)	0．2
模具温度。范围（°C）	NA

来源:取自等离子体

有关Plascams的更多信息，请访问橡胶和塑料研究协会