由钼和钼合金制成的热量散布器

在电子工业中，铝和铜被广泛用作接触和散热器，因为它们是良好的热导体。但是，这些材料表现出很高的热膨欧洲杯足球竞彩胀系数，这是一个主要缺点。由于这个因素，它们不能用作受到大量热载荷的半导体的底板材料。

难治金属：钨和钼

钨和钼是难治性金属，可以用作基础材料，因为它们的热膨胀系数低。实际上，这些材料已在电源晶体管欧洲杯足球竞彩中使用了多年。此外，已经为需要高导热率的应用设计了铜，钨和钼的复合材料。欧洲杯足球竞彩这些复合材料具有可以修改的铜含量欧洲杯足球竞彩，以使基板的热性能适应整个组件。由于钼铜复合材料是轻量级的，因此对于那些每克很重要的应用都是理想的选择。例如，在汽车行业中，复合材料被用作IGBT模块中的载体板。这些模块在电动驱动器中充当逆变器。

与纯钼相比，铜淀粉复合材料可以显着提高底板的导热率。这种层压板可用作移动无线电站使用的高频放大器的基础板。

复合材料欧洲杯足球竞彩

由WCU，MOCU，CU-MO-CU和CU-MOCU-CU制成的层压板能够在电气组件中散发热量，还有助于冷却LED芯片，RF包装，IGBT模块等。欧洲杯足球竞彩计划结合铜的上流电导率和钨和钼的低热膨胀。这些材料的组成经过最佳设计，可满足GAA，硅和基于欧洲杯足球竞彩GAN的半导体材料的需求。

Plansee的Cu-Mocu-Cu层压板适用于需要高性能的应用。3层复合材料Cu-Mocu-Cu由MOCU制造，并用纯铜镀镀。在层之间的厚度比为1：4：1。因此，可以在LDMOS晶体管和具有高功率密度的其他应用中实现出色的热量扩散和耗散。

Plansee热管理产品中热膨胀系数等于半导体材料的系数。欧洲杯足球竞彩当载体材料和半导体表现出不同的热膨胀行为时，在操作过程中或在半导体模块制造过程中可能会出现机械应力。这会损害半导体并导致设备故障。

材料 （wt％）	密度在20°C （g/cm3）	膨胀的热系数 （ppm/k）	20°C的导热率 （w/mk）
莫	10.2	5.5	142
w	19.3	4.5	165
mo-15cu	9.9	6.7	170
mo-30cu	9.7	7.5	195
mo-40cu	9.6	8.7	215
mo-50cu	9.5	9.9	250
W-10CU	17.1	6.4	195
W-15CU	16.4	7.3	215
W-20CU	15.5	8.3	235
cu/mocu/cu层压板	〜9.4	7.0-10.0	170-280

对于电子行业，Plansee提供散热器带有各种涂料。这些涂层有助于保护材料免受腐蚀，并充当散热器和半导体之间的理想界面。欧洲杯足球竞彩Plansee组凭借Molibdenos Y Metales（Molymet）和全球钨及粉末（GTP）涵盖了钨和钼加工的所有阶段，范围从粉末生产和粉末 - 金属程序到提供定制和半生成组件的客户。

此信息已从Plansee提供的材料中采购，审查和调整。欧洲杯足球竞彩

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