XRM表征，用于确定线粘合包装过程可靠性

为了表征封装过程的可靠性，并识别封装中存在的或潜在的故障，特别是在具有复杂线键合的封装中，需要确定封装前和封装后的线连接的尺寸和距离。传统的测量方法繁琐且具有破坏性，因此测量特定部位上的单根导线是可行的。

versaxrm.

Versaxrm系列的高分辨率和3D功能提供了完整的非破坏性方法，以确定有线键的基本参数。图1中示出了3D数据电位的示例是由Microxct成像的部分。可以将该基于计算机的数据横跨任何所需方向的二维切片横跨。因此，三维X射线显微镜提供了一种灵活的方式，可以在复杂的封装中表征许多线粘合剂和特征的形状，尺寸和接近。

图1。3d导线保存包裹的翻译。通过Microxct-200生成的断层摄影创建3D卷。

与VersaxRM系列提供的三维断层扫描信息相比，非破坏性的2D X射线射线照相可能会错过关键信息。图2显示了由于电气短而导致的类似包装的X射线图像。请注意，电线有两种不同的直径;稀释剂携带信号，较厚的携带电力。

通过如图2所示的2D x射线成像检查失效的部件是不确定的，因为它没有提供足够的深度信息来显示金属丝是否被短接在一起，或者大直径的金属丝是否只是简单地通过较细的金属丝。

图2。引线键合封装的2D X射线图像

由3D显微镜图像拍摄xradia microxct.如图3所示，上部表明两根电线实际上彼此接触。在图3中，3D数据的虚拟横截面确认电线足够接近，以成为电气短的原因。

图3。怀疑触摸的两根电线的上3D渲染。

下图：黄线位置的3D图像的虚拟横截面确认电线正在触摸。

线键测量示例

用于在封装后进行该测量的传统技术需要包装的物理横截面。这是一种繁琐的过程作为感兴趣的电线，例如怀疑导致电气短的电线必须首先检测，然后必须使横截面切割完全平行于电线。而且，随着包装物理地切割，可以扰乱其他线键。因此，通过传统技术进行测量通常是不实际的。

VersaxRM™系亚微米分辨率3D X射线显微镜，包括Microxct，使得在没有去包装或破坏样品的情况下，可以在完整封装中表征一些或全部的线键。

非破坏性3D X射线显微镜是有益的，因为它能够在给定的封装包装中测量许多导线而不需要物理横截面。可以通过软件容易地易于平行于电线的虚拟横截面。这不仅允许线高度测量，而且还距离距离，例如从线圈顶部的间隙到封装材料的边缘，如图4所示。这对于一个相对较薄的包装尤为重要，在那里它至关重要电线环不会超过覆盖该部件的树脂。这种高度间隙测量是不可能的，具有需要物理横截面的破坏性成像技术，并且难以致力于不可能。除了各种线长度和角度之外，可以测量导线到导线最小距离，如图5所示。

图4。单线键的虚拟横截面。请注意如何将其形状和接近芯片和塑料封装材料的顶部测量。

图5。虚拟横截面可以测量多个电线之间的接近度。

Versaxrm的高分辨率能力提供了用于新的线粘合装置的表征的值，尤其是由于引线键合直径和俯仰减小并且介绍了更复杂的架构。Versaxrm的非破坏性性质提供了在同一样品上执行多重测量的独特能力，例如在后和后的压力测量之前。此外，除了3D互连形​​态之外，显微镜还可以同时提供额外的故障分析信息，例如断线，导致打开和导致导致短路的电线。

此信息已采购，从Xradia提供的材料进行审核和调整。欧洲杯足球竞彩

有关此来源的更多信息，请访问Xradia.。