改善与未充满的倒装芯片

技术总监沃尔特·布伦纳博士硕士债券公司谈判AZoM倒装芯片的未来包装和填充不足的发展制定和处理。

一个典型的倒装芯片方案涉及什么?

倒装芯片方案包括建设焊料的小疙瘩,允许更高的互连密度加上互连长度较短。这最终有助于获得更大的速度。这些小疙瘩的焊料被放置在芯片的工作表面在制造、芯片是安装在衬底摊牌。这些线焊芯片倒装芯片提供了许多优点,包括节约成本和提高可靠性。

为什么第一次使用环氧树脂与倒装芯片?

倒装芯片可以直接连接到电路板或放入一个球栅阵列(BGA)或其他包。为了防止焊料损坏,包装和产品装配工程师开始使用环氧树脂填充芯片之间的差距(通常,硅片)和底物。环氧树脂提供机械支持,防止水分和降低焊点的压力。

所面临的一些挑战和早期的倒装芯片设计工程师吗?

由于他们的机制建设,倒装芯片组件对温度的影响更敏感比钢丝保税同行远足。的硬焊料倒装芯片是坚定地夹在芯片和基板之间,并不是免费的flex。热远足期间,硅片扩张和收缩速度不同的底物。这引起应力集中在焊点。多少每个材料扩展或收缩程度取决于它的长度和其热膨胀系数(CTE),或长度变化的比例每度温度变化的初始长度。(ppm / C)

CTE硅模之间的差异和基质用于早期倒装芯片组装引起足够的压力导致焊接疲劳在热循环过程中,主要是在最外层的焊锡凹凸互联。

一种填充不足材料通常是用来帮助一些芯片和底物有效地充当形变场桥。这种分配的一些压力,特别是在一些热的远足从而保护焊点的完整性。此外,衬底的运动在一定程度上限制了运动的硅片,和大部分的压力消散在衬底无损。

不同类型的填充不足是什么?

流动和非流动填充不足是未充满的两大类型。流填充不足通常用于倒装芯片应用程序。非流动填充不足之前附件分配过程,而流填充不足是在固定体积分配后附件。

填充不足改善倒装芯片的性能和可靠性如何?

通过分发热诱导应力、填充不足使硅片直接附加到一些低成本的有机材料,提供了一个更大的CTE比陶瓷材料不匹配。欧洲杯足球竞彩由于低成本倒装芯片封装技术,包括直接芯片连接(DCA),晶圆级芯片规模包(CSP),和塑料BGA组件开发。这些技术铺平了道路密度越高,更高的性能和负担得起的半导体,已经彻底改变了这个行业。

还未充满保护互联和芯片的活性表面水分和其他环境因素,同时提供机械支持倒装芯片组装。通过桥接装配机械,填充不足防止裂缝互联,在下降过程中经常由于电路板挠曲测试。

有哪些属性需要填充不足,以确保可靠性?

未充满的配方是在尺寸上稳定,以便他们能承受热和机械冲击。这也将保持芯片的对齐和衬底,反过来,将减少对焊点应力。一个主键系统提供EP3RRLV出色的尺寸稳定性。具有快速固化温度低至230 - 250°F,这个no-mix配方提供了较高的机械强度性能,优良的导热性和精致的流动特性,在室温下无限的使用寿命。

环氧树脂的选择过程中,要牢记的一件事是未充满的弹性模量。它应该足够高,以确保良好的机械芯片和基板之间的耦合。CTE值基板的耦合也应该被考虑。

常见的环氧树脂有CTE值大约三倍的焊锡,所以采用添加填充物,如氧化铝、二氧化硅、减少CTE。填料也增加未充满的模量和提高尺寸稳定性。基于选择以及填料的大小和内容添加,产品的粘度可能会略有增加。

二氧化硅和氧化铝帮助改善尺寸稳定性。氧化铝是闻名导热,导热更好。相对少量的硅填充不足的填料应大大提高尺寸稳定性没有显著增加其粘度,而更大数量的氧化铝是有效传热,所需费用的增加粘度。

两个主键系统EP30可以用作填充不足和EP30AO。EP30AO充满了氧化铝并提供良好的导热系数以及比EP30 CTE指数较低。这两种产品与EP30提供良好的流动性能有较低的粘度。EP30LV-1具有更低的粘度比EP30或者EP30AO。

什么样的失败可能倒装芯片的脸?

主要类型的失败在倒装芯片分层或开裂。在环境测试中,倒装芯片组装受到高温,不同程度的热循环和湿度测试。应该水分穿透填充不足,吸收过多的热量在回流焊过程中可能产生足够的蒸汽压应力关节。如果由此产生的压力超过未充满的粘合强度,分层填充不足和死亡,或填充不足和衬底之间可能发生。为了弥补这种可能性,填充不足制定抵抗水分和粘合强度足以克服高蒸汽压力可能建立在未充满时焊接处理。

保持热机的性能在宽温度范围倒装芯片接触,填充不足通常是制定高玻璃化转变温度。填充不足的材料选择还包括使用材料可承受的热循环测试期间。

什么半导体组件及其附着的未来?

未充满的持续进步配方和加工,承诺为更快、更简单的组装和包装流程,和提高产品质量。正在不断开发新产品和过程加快固化周期。

掌握债券不断制定各种环氧树脂可作为填充不足。根据特定需求,掌握债券也能定制的产品制定一个合适的。

关于博士沃尔特·布伦纳

沃尔特·布伦纳博士已经掌握债券公司的技术总监,主要生产高性能粘合剂、密封剂、涂料、盆栽和封装化合物和浸渍树脂——位于哈肯萨克市,新泽西,超过35年了。受过教育的城市学院和布鲁克林工业研究所,布伦纳博士收到了他从布鲁克林工业学院高分子化学博士学位。他作为一名著名的纽约大学的化学工程教授,并担任不同的美国政府机构的顾问。他写过三个技术书籍和大量专利的持有人。Brenner博士也被誉为第一个开发电子束辐射固化。