聚酰胺酰亚胺 - PAI石墨填充

财产

密度（g / cm^3.）

1.45

表面硬度

RE98

拉伸强度（MPa）

135.

弯曲模量（GPA）

6.3

缺口Izod（KJ / M）

0.05

线性扩展（/°C x 10^-5）

2.7

断裂伸长（％）

6.

菌株以产率（％）

4.

最大限度。操作温度。（°C）

210.

吸水率（％）

0.22

氧指数（％）

43.

易燃性UL94

v0.

体积电阻率（log ohm.cm）

NA.

介电强度（MV / M）

NA.

耗散因子1khz.

0.009

介电常数1khz.

NA.

HDT @ 0.45 MPa（°C）

260+

HDT @ 1.80 MPA（°C）

273.

材料。烘干HRS @（°C）

[电子邮件受保护]

熔化温度。范围（°C）

315 - 360

模具收缩（％）

0.5

模具温度。范围（°C）

180 - 260