衬底的整个表面有时用连续的薄膜形式用薄膜涂层施加。然而，大多数时候，图案化了任何特定材料的最终形式。因此，只有某些特定区域被涂，而其他区域仍然没有涂层。
薄膜沉积过程
达到这一效果有两个主要方法，即减去或蚀刻后处理;和添加剂，或升降过程．减法，或蚀刻背面的过程涉及到整个表面的涂层，然后去除选定的部分，以形成所需的图案。
某种物理掩模剂通常用于图案产生步骤，然后通过适当类型的蚀刻系统去除部分而不会损坏其他任何东西。
在添加或剥离过程中，涉及某种形式的物理掩蔽剂的图案生成步骤之后是类似于使用模板的涂层过程。掩模上的开口只允许所需的图案被应用到实际的衬底上。当口罩揭下时，口罩顶部的多余部分就会被去除。本文讨论了这种脱扣薄膜沉积工艺。
图案规范是选择PVD过程中的主要问题，用于提升。如果图案尺寸和公差相对较大，可以使用物理掩模。掩模需要光致抗蚀剂以用于较小的尺寸，更严格的公差和更清晰的线路分辨率。
此外，为了获得微米或更小的尺寸的良好结果，沉积蒸汽STAM需要具有长平均自由路径，并将掩蔽基板处与其表面直角撞击。前者需要低腔室压力，通常低于10-4托，而后者通常需要相对长的投射，其标记源和基板之间的距离。
为了上述原因，PVD过程通常是热蒸发。源通常被放置在垂直圆柱形腔室的底部的中心，而基板保持器是圆顶，其在垂直轴上旋转以18英寸或更大的源极。基板保持器通常是弯曲的，即球体的一部分，具有一些曲率半径。投掷距离和曲率半径必须等于升降机。
蒸汽颗粒与圆顶上的所有欧洲杯猜球平台点平行行进。每个颗粒位于直接径向线上，并将圆顶表面以直角撞击到在该特定点处的表面切实的平面。该条件在弯曲的圆顶表面上产生垂直入射，该垂直入射是最佳的图案精度所必需的。
然而，与该理想的弯曲表面相比，基材最平坦，导致偏离完全垂直的入射。用于更好的精度升降模式的拇指很好的规则是将此角度误差保持在5°以下。
对于像半导体晶圆这样的基板，在标准的加工圆顶中，蒸汽流与晶圆中心成直角，并向边缘增加。这里，最佳误差依赖于相对于投掷距离的晶圆直径。较大的晶圆需要更长的投掷距离来获得高分辨率的发射结果。此外，距离越长，平均自由程越长，代表的真空压力越好。
与Lift Off工具相关的另一个关键事实是，尽管整个圆屋顶的抛距保持不变，但从源上方圆屋顶中心的最佳气相沉积速率到接近圆屋顶周边的较低值，会有下降。
根据克努森定律，这必须遵循一个假设的余弦曲线，即蒸发流的角度从中心的零(垂直)到圆顶周长的上限不断增加的偏差。
沉积厚度的这种固定封闭掩模的固定阻挡掩模的固定阻挡掩模必须通过与圆顶旋转一起工作，以成功地阻挡较重的中央沉积的一部分，以将其降低到与沉积相同的水平周边。
掩模设计形状中的细节对获得最佳的厚度均匀性起着至关重要的作用。这种均匀性掩模是一个大型的固定阻挡掩模，其后面的穹顶会旋转，它与与穹顶/衬底一起旋转的精细图案掩模(光刻胶)有些不同。
结论
Lift Off PVD薄膜沉积过程是一个非常有用的技术，特别是当选择刻蚀背面是复杂的或不可能的，因为没有合适的选择刻蚀剂用于特定的材料。欧洲杯足球竞彩
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