灌封化合物和导热胶粘剂

技术销售代表主人,Rohit Ramnath债券Inc .)介绍了导热胶粘剂的概念,如何利用这些,实际问题需要考虑。

你能给的简要概述热胶和灌封化合物及其典型的应用程序吗?

广泛的导热胶粘剂及相关灌封化合物,包括环氧树脂和有机硅化合物可在市场上。此外,导热环氧电影也可以解决某些应用程序的问题。

导热系统提供许多优势由于其范围的能力。这些系统可以使用在各种应用程序中,如焊接、密封、涂料和封装。他们帮助提高传热和他们中的一些人有良好的强度性质。某些系统也耐振动、机械冲击、热循环和高温。

有哪些有益的属性,导热产品可以提供吗?

导热产品提供一系列的物理和机械性能,如耐高温和低温,水分和化学物质。某些成绩可为热循环优化应用程序以及耐冲击和振动。此外,这些产品都是采用不同粘度和治愈率以及模不同,从灵活的刚性。

导热产品也都开发成电气绝缘体,都是至关重要的,当键或盆栽不同类型的电子零件。在某些应用程序需要电气和热导率,制定独特的粘合剂可进行电流和热量。掌握债券准备某些等级的产品,符合美国宇航局的低出气规格和/或USP第六类生物相容性标准。

你怎么弥补这一事实高分子材料在自然状态下热导率很低吗?欧洲杯足球竞彩

导热铝约有200 W /可空缺相比,环氧树脂,刚刚0.14 W /可。然而,构建可以增加粘合剂的基线导热系数值10倍或更多。

可以通过添加不同类型的陶瓷、金属、纳米填料。虽然产生的产品可能没有金属的导电性,他们进行足够的热量来成为一个热管理系统的重要组成部分。此外,热胶和灌封化合物去除热绝缘的空气间隙之间存在传热表面。

什么范围的热导率值主债券产品一般都有什么?

导热胶和灌封化合物提供的相关主键有电导率值介于1.5和3 W /可。这个范围内覆盖大量的焊接和盆栽应用在商业电子产品。

在特殊情况下,然而,我们不断研究的可能性,开发系统与热导率值4 W /可及以上没有明显影响胶的力学性能。

什么是热导率和粘结强度之间的关系?

满版相比,相同的环氧树脂,空缺的可能表现出较高的粘结强度。这是因为产品高填充环氧键少。同样的逻辑也适用于硅胶产品。然而,这种热导率与粘结强度之间的权衡在某些电子应用程序并不是一个主要问题。硅树脂和环氧树脂,即使满导热添加剂,有足够的粘结强度抵抗的力量被力量消散组件。

例如,盆栽组件承受一定程度的应力和应变在生产过程中,但他们不遇到高力量区分真正的结构性粘结。

在某些应用程序中,胶起到结构和热管理的作用。在这种情况下,工程师必须检查方面的力量/导热系数取舍,应采取适当措施设计。

你能提供产品的例子,主键制定能满足设计热管理应用程序规范?

掌握债券提供以下产品已经被测试和认证来满足NASA低出气标准:

• SUP10AOHT-LO:一个组件热固化钢化环氧耐极端温度。这是低温的
• FLM36-LO: B-staged热固化粘结膜与特殊热循环阻力
• EP30AN-1:两个组件室温固化环氧树脂导热系数高
• EP21TCHT-1:两个组件室温固化环氧耐极端温度。这是低温的

其他的一些导热产品包括:

• EP3HTSMED:一个组件热固化银填充环氧树脂是USP第六类测试和具有良好的温度和电导率
• MS705TC:一个组件湿固化有机硅与出色的灵活性
• 超级凝胶9 ao:两个组件epoxy-urethane提供了优秀的灵活性
• MS151AO:两个组件室温固化硅酮耐高温

掌握债券提供导热胶和灌封化合物用于一系列电子应用程序。主键也是探索的可能性,使系统的热导率值4 W /可及以上不影响胶的力学性能。

对罗希特Ramnath

罗希特Ramnath主键是一个技术销售代表公司,一个定制的胶粘剂制造商制定。他分析面向应用的问题,为公司提供产品解决方案在航空航天、电子、医疗、光学和石油/化工行业。

他毕业于卡内基梅隆大学化学工程硕士学位,他在写他的论文在分析钻井液乳剂对提高原油采收率。

他的实习(巴斯夫和Rohm & Haas)和本科经验(在印度UDCT)也一直在表面与界面科学密切相关的字段。欧洲杯线上买球