展示行业正在发生变化 - 氧化物半导体的下一步是什么？

本文是对一些市场和技术分析的摘要IDTECHEX研究报告2013-2018显示的金属氧化物TFT背板：分析，趋势，预测。

有许多重大趋势正在推动技术创新展示行业从早期开始。这些趋势包括图像质量，可移植性，屏幕尺寸和外形。尽管这些趋势仍然是强大的暗流，但正在引入新的驱动因素，从现在开始将在塑造该行业中起主要作用。这些新驾驶员在市场和技术方面都开辟了新的边界。它们允许展示既扩大现有市场，又可以多元化为新的空间。

这些驱动程序将改变显示技术和景观，包括灵活性，产品差异化，透明度，3D，功率节省，板板系统等。这些趋势可能会导致技术的重大变化，这将为所有暴露于价值链的人带来机会和风险展示行业。本文将评估这些市场趋势如何影响背板技术的选择以及哪种背板技术可能会成为赢家。

采用背板技术

已经有几种不同的背板技术成熟，可用并且快速发展。其中包括纳米晶硅，无定形硅，低温多硅，蒸发或溶液处理或蒸发有机物半导体以及各种金属氧化物薄膜晶体管技术。

下表概述了几种薄膜沉积技术的关键参数。它们是根据迁移率，沉积技术，时间稳定性和空间均匀性等参数进行评估的。这些属性将决定每种技术最终如何适合改变展示行业。

表格1。薄膜沉积技术的关键参数

资料来源：IDTECHEX报告金属氧化物TFT背板2013-2018：分析，趋势，预测

关于大型LCD，无定形硅背板是赢家。因此，这是无形的，因此空间均匀性不是问题。该行业在将PECVD用于大区域沉积方面也有丰富的经验。与A-SI光伏技术的协同作用也有所帮助。该材料也可以变薄，也可以从玻璃上转移到柔性基板上，从而引入柔韧性。当涉及到3D时，技术失败，较高的机上处理能力和大型OLED。所有这些方面的局限性因素是场效应的有限迁移率。

PolyCrystalline Silicon在几个小型显示器中都是赢家。它的位置在中小型中没有挑战OLED显示。它在提供3D，CMOS功能和高机上处理能力方面也是理想的选择。然而，由于显示大小和灵活性的增加而缺乏。

有机薄膜晶体管的灵活性很强，但在其他参数（例如3D，分辨率，尺寸等）上失败。我们注意到，由于空间均匀性要求并不那么严格，因此在LCD方面它们的尺寸表现更好。尽管超大尺寸的印刷是有机物投资的主要驱动力，但仍保持了评估。当前的技术地位和最近的实验室转移经验表明，可重复性和空间均匀性是关键问题。

氧化物在这个新兴景观中的作用

氧化物半导体TFT技术正在发展，并且具有很高的机动性，使其适合3D，OLED和板载处理。它们具有宽阔的带盖，因此它们也可以透明。它们的高移动性可实现较小的像素和较低的纵横比，从而更高的分辨率和较低的消耗。

它们可以在低温下处理，使其可以适应柔性底物，尽管预计金属氧化物（类似于ITO）不会完全柔韧，并且如果弯曲过多和/或太多次，它们的性质可能会改变。它们是无定形的，因此可以放在大面积上。他们的关键沉积技术正在溅射，尽管在打印方面取得了很大进展。使用溅射很容易实现高通量。

这是一项领先的技术，可以介入以启用大型OLED或/3D显示。必须克服的挑战包括使用溅射在照明和大面积制造下的稳定性。前一个挑战是关键透明显示，而如果将氧化物TFT用于大型显示​​器，则后者至关重要。表2概述了氧化物薄膜晶体管的优点展示行业。

表2。评估氧化物薄膜晶体管的优点，以使展示行业的不同市场驱动力与最接近的竞争对手技术进行比较

资料来源：IDTECHEX报告金属氧化物TFT背板2013-2018：分析，趋势，预测

IDTechex的关键报告

用于显示2013-2018的金属氧化物TFT背板：分析，趋势，预测评估正在塑造的关键驱动力展示领域，检查趋势并评估这些趋势如何在技术方面创造新的功能需求。它对现有和新兴的薄膜晶体管解决方案进行了深入的评论，并严格评估了每种解决方案的利弊。

就金属氧化物而言，它评估了可用的不同材料系统（Igzo，Hizo，Izo，Zno，Tzo，Zno等）和每个材料的优点。在此过程中，它概述并讨论了领先的研究前沿。该报告还讨论了有关新兴显示的介电介质的几种要求，并探讨了在宽带gap上用作介电的材料选项金属氧化物半导体。

该报告将所有薄膜晶体管技术的材料属性与设备数字链接到包括子阈值电压，移动性，阈值电压，稳定性，接触电阻等。因此满足了新兴的功能需求展示行业整体。

该报告还提供了详细的活动概述OLED展示段，包含：

• 对宣布的生产能力的分析
• 制造商出售的单位数量
• 使用哪些背板技术
• 全球在OLED领域进行的风险/合作伙伴活动的时间表。
• 氧化物半导体的产品开发周期

结论

重要的是要注意，这里不会有一定大小的解决方案。关键市场驱动因素正在修改背板的需求，因此它们将沿技术能力剥夺市场。这意味着每种技术无论新兴还是现有技术都将占据不同的市场，并将满足不同的需求。

由于无法在所有市场的一项技术上巩固所有努力，因此将来的研发和未来投资决策挑战。这种零散的图片将持续存在，直到一项技术在各个方面都充分进步以优于其他所有技术。

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