Zenite,新的液晶高分子树脂材料从杜邦电子连接器

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新一代“主力”等级的杜邦™Zenite®连结控制协定液晶聚合物树脂承诺更多的强度,韧性和精密电子连接器及其他模组件。

”测试证明连接器塑造新Zenite®6130 lx提供优越的抗伤害在自动插入和接触板装配,”比尔Hassink说,发展项目高级经理、杜邦工程聚合物。

在测试中,新树脂提供了一个提高21%抗破损,断裂前挠度增加32%,较低的脆性断裂模式。提高强度和韧性也明显在标准属性数据。

型连接器标本由Zenite®6130 lx还显示在针织谱线强度得到显著改善。当联系人插入试样的前一代连结控制协定,发达的微小裂缝编织线。没有发现裂纹从新的树脂模压部分地区。其他测试表明,部分由新的树脂显示减少变形。

Zenite®6130 lx也提供更多的电阻焊接条件。其热偏转280°C的温度是15度高于前一代连结控制协定。

5月4日发布^th,2004年