这2830 ZT波长色散X射线荧光(WDXRF)晶圆分析仪提供了测量膜厚度和成分的最终能力。它是专门为半导体和数据存储行业设计的,有助于确定层组成,厚度,掺杂剂水平和表面均匀性,以达到最高300毫米的范围。
主要特征
2830 ZT波长色散X射线荧光(WDXRF)晶圆分析仪的关键特征是:
- 它具有开创性的Zeta技术,可消除X射线管衰老的影响。在管子的一生中,这种新的试管性能得到了维护,并且伴随着高灵敏度,Zeta技术可确保快速分析和短时间测量时间得到维护。Zeta技术可稳健地最大程度地减少漂移校正和重新校准的需求,从而增加了仪器的生产率和正常运行时间。
- 常规的X射线管遭受钨蒸发,导致管子的铍窗口产生沉积物。使用X射线管的仪器需要定期漂移校正以补偿强度降低,尤其是对于光元素。
- 2830 ZT提供了Panalytical的Advanced SuperQ软件,其中包括FP Multi,该软件包是专门用于多层分析的软件包。该软件的用户界面确保即使经验不足的操作员也可以对多层进行全自动的基本参数分析。
- SUPERQ软件具有广泛的易于使用的模块,专为研究人员和工程师的灵活操作而设计。在配方之间切换很方便,调整设备参数以适合用户偏好。2020欧洲杯下注官网
- Falmo-2G可以轻松地将简单手动载体加载的任何实验室或晶圆厂组合在一起以完成自动化。一种完全灵活的设计使Fab Manager可以从单一或双重负载端口配置中选择FOB,SMIF或打开盒式加载端口。
- 符合GEM300的软件支持各种配置。
- Falmo-2g的足迹已减少,而没有损害灵活性,功能和可靠性。
关键规格和选项
样品处理 |
X射线管 |
探测器 |
安装 |
通过直接加载100-300毫米的晶片 |
SST-MAX50,锥形鼻子,末端窗管 |
用300 µm的窗口闪烁 |
环境温度18-25°C(64-77°F) |
最大晶圆或样品厚度2.5毫米 |
测量斑点尺寸40和10毫米 |
非易燃的氩/甲烷 |
符合半S2/S8 |
FOUP,SMIF,开放式录音带和手动加载 |
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流计数器 |
完整的第二秒/宝石 |
每小时最多25瓦夫 |
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密封柜台 |
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扫描仪10º-100º2θ |
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最多24个探测器 |
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申请
申请2830zt是:
- 铝铜膜的分析
- Si1-XGEX膜的分析
- 钛酸钡钡的分析
- 同时分析Cu/tan堆栈
- 钨膜的分析