半导体晶圆片的半自动计量和厚度测量

MTI工具提供形式发票300 sa,一种用于半绝缘和半导体晶圆材料厚度测量的半自动计量系统。欧洲杯足球竞彩该工具可提供高度精确、可重复的厚度测量、总厚度变化(TTV)、晶圆全球平面度、晶圆弯曲度等。

Proforma 300SA基于MTI的推挽电容技术,只需按下一个按钮,就可以进行全晶圆表面扫描和表征。该系统可容纳150mm、200mm和300mm的晶圆直径,可以用于几乎任何材料,包括锗晶圆、硅晶圆、蓝宝石、砷化镓晶圆和磷化铟晶圆。

关键特性

形式系列的主要特点是:

  • 高精度,可重复测量
  • 独特的电容电路,卓越的精度和重复性
  • 可容纳150mm, 200mm和300mm的晶圆直径
  • 可用于几乎任何材料,包括锗晶片,硅晶片,蓝宝石,砷化镓晶片(GaAs),磷化铟晶片
  • ASTM /半标准测量

应用程序

形式系列的应用包括:

  • 切片
  • 圈/蚀刻和抛光
  • Backgrind
  • 最后检查

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