microsense.已启动A.高级蓝宝石晶圆测量系统这能够用具有高可重复性和高吞吐量的表面光洁度测量蓝宝石晶片。
这UltraMap C200自动蓝宝石LED基板测量系统适用于在蓝宝石衬底制造期间的过程控制，HB-LED芯片FAB的输入质量控制，以及蓝宝石基板的最终检查。
这UltraMap C200.每小时提供九十6英寸直径蓝宝石晶片的吞吐量，拥有最低的拥有成本。它采用MicroSeass的双面电容传感技术来测量蓝宝石晶圆的厚度，总厚度变化，局部厚度变化，经纱和弓。
主要特征
主要特征UltraMap C200.是：
- 快速，精确的蓝宝石晶圆测量
- 高分辨率晶片映射
- 高吞吐量和高可重复性
- 在任何条件下测量蓝宝石晶片，工具吞吐量没有减少
- 使用双面电容传感技术来测量蓝宝石晶圆厚度，TTV，LTV，弓和经线
- 增加蓝宝石晶圆屈服
- 高密度蓝宝石晶圆测量数据
- 降低生产成本
- 最低的所有权成本