的UltraMap 200 -英国石油公司是一种柔性硅片测量系统，能够使用MicroSense专利的非接触式自动探头背压技术测量硅片厚度、形状和平面度。
UltraMap 200-BP可以确定多种晶圆材料和晶圆厚度。欧洲杯足球竞彩晶圆的表面光洁度不影响测量。这种多功能系统测量研磨、锯切或抛光晶圆。
的UltraMap 200 -英国石油公司可测量50µm的薄晶片和3mm厚的厚晶片。所有这些都是快速和有效地实现，而不需要复杂和耗时的调整测量装置。
此外，该系统还提供了多种晶圆支架。根据在系统上测量的晶圆的直径和厚度，可以使用一个或多个晶圆支架。基片和晶圆可以是方形或圆形，长度可达200mm。
关键特性
其主要特点是UltraMap 200 -英国石油公司包括:
- 测量厚的和薄的晶圆
- 测量任何基片或晶片，而不考虑晶片的光学或电学特性
- 测量晶圆的经度可达+/- 2500µm
- 在弯头小于500µm的晶片上，绝对厚度测量精度为0.5µm
- 在大于500µm和小于1000µm的晶片上，绝对厚度精度为1.5µm
- 高重复性，非接触式空气轴承工作台，可重复定位硅片
- 自动校准背压传感器与内置校准标准
- 可提供三种配置:独立的，自动加载系统与机器人和两个磁带;机器人全自动分拣系统，最多可分拣6盒;和手动加载台架系统
- 系统选项包括晶圆预对准器，用于各种晶圆厚度和直径的晶圆支架，OCR阅读器(单面或双面)和SECS/GEM