奥林巴斯的MX61半导体检测显微镜利用红外、荧光、差分干涉对比度(DIC)、暗场和亮场等观测技术，提供了极佳的清晰度和图像分辨率。它由专门设计的红外物镜组成，用于成像玻璃/硅表面下的缺陷。
300mm手动XY舞台使用XY旋钮和内置离合器机构，使粗糙和精细的舞台运动。该显微镜适用于与奥林巴斯AL系列晶圆处理器集成，确保100 - 200mm晶圆片堆叠中快速高效的晶圆传输。
MX61可配备高强度光源和镜面立方体进行荧光观察。显微镜的功能可以通过PC接口进行调节。
关键特性
MX61半导体检测显微镜的主要特点是:
- 人体工程学设计，直观的控制，倾斜的三眼观察管，离合器驱动手动舞台
- 特殊的图像清晰度和高分辨率
- PC控制界面控制显微镜
- 物镜放大倍数可以存储，保证了图像信息的可靠处理和分析
- 电动鼻镜可以提供超快的检查
- 集成的电动光圈停止优化控制物镜
- 与奥林巴斯晶圆处理器无缝集成
- 用于检测平板显示器或光掩模的透射光模块
MX61
半导体检测显微镜，直径可达200mm，具有人体工程学控制和自动孔径控制，有效、可靠的检测。与AL120晶片装载机兼容，提高生产能力。 |
MX61L
大型样品的检验显微镜，如300mm半导体晶圆或17英寸平板显示器。使用离合器驱动手动XY工作台。
|
MX61A
电动显微镜用于300mm晶圆样品。具有软件控制的舞台运动，目标，光圈，观察模式，和光强度。
|
AL120晶片装载机
这个可选的装载机配件的MX61(不兼容的MX61L或MX61A型号)允许容易和安全转移硅和复合晶片从卡带到显微镜，而不需要镊子。
