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Lext Ols4100来自Olympus

LEXT OLS4100.来自奥林巴斯是一种激光扫描显微镜,专为10nm分辨率和非接触式3D观测而设计的表面测量。它由定制的光学系统和高数值孔组成。光学系统内的405nm激光器可确保优异的性能。

利用这些定制的目标,LEXT OLS4100确保样品的可靠测量先前具有挑战性的样品,并且还允许在不规则表面上测量微粗糙度。

短波长405nm激光和高孔径物镜的存在提供了0.12μm的令人印象深刻的X-Y分辨率,以在样品表面上执行亚微米测量。精确的0.8nm分辨率线性刻度和软件算法,这种I-Z曲线可以帮助OLS4100解析10nm高度差异。

LEDEL OLS4100通过更广泛的区域范围和快速图像采集提供高分辨率图像。它包括与两个共焦光路的双共聚焦系统。当与高灵敏度检测器结合时,该双重共同系统允许OLS4100从样本生成精确的3D图像。

新的多层模式识别来自多个层的反射光强度峰值。它还允许测量透明样品的上表面和多层的分析,以评估每层的厚度。

具有阻尼橡胶和螺旋弹簧的混合振动阻尼机构结合在OLS4100中,以消除对测量和成像的外部影响。

可选的奥林巴斯流微型成像软件执行非金属包含额定值或晶粒尺寸分析,结果可以直接从OLS4100上传。

双重性能系统

准确性和可重复性是用于测量测量工具性能的两个关键参数。OLS4100是行业中的第一个LSM,以确保可重复性和准确性。它为每个组件使用严格的生产系统,并为满足行业标准的综合评估提供最高质量的系统。

样品测量的类型

OLS4100提供了不同类型的测量:步骤测量,表面粗糙度测量,面积/音量测量,几何测量,可选膜厚度测量,粒子测量和自动边缘检测。

步骤测量允许测量表面上的任何两个任意点之间的步骤,允许测量线/平面粗糙度,几何测量测量几何图像上的两个任意点之间的距离,以及包括粒子的其他可选模式测量,膜厚度和自动边缘检测。

改进了表面粗糙度的测量

OLS4100的校准类似于接触表面粗糙度仪的校准。OLS4100包括基于ISO和JQA所需的粗糙度参数和滤波器。利用其粗糙度特定的模式,OLS4100可以使用自动线路拼接功能产生高达100mm的样品长度的粗糙度曲线。它还可以测量高分辨率微观几何形状的表面粗糙度。

作为非接触激光显微镜,OLS4100可以进行精确的表面粗糙度测量,而不管表面纹理条件如何。它还可以识别测量位置并执行目标微区域的粗糙度测量。

提供高质量的图像

可选的奥林巴斯流微型成像软件执行非金属包涵额定值或粒度分析,结果可以直接从OLS4100上传。白色LED灯和高色保真CCD相机的存在产生清晰的自然彩色图像。高动态范围(HDR)函数用于使用不同的曝光将各种图像与光学显微镜捕获的各种图像组合。

Lext OLS4100可以同时产生高度图,激光显微镜图像和真彩光显微镜图像。白色LED灯和高色保真CCD相机的存在产生清晰,自然的彩色图像。使用DIC激光模式,LEXT OLS4100可以提供与电子显微镜在低功率放大倍率下相当的实时图像。

高动态范围(HDR)功能组合了从不同曝光获得的各种光学显微镜图像,从而提供具有宽动态范围的图像。

Olympus'Lext OLS4100

剃须刀锐角
LEXT-专用目标
最小化的差距专用目标
步高标准B,PTB-5,InstitutfürMikroelektronik,德国,高度测量6 nm检测
金刚石电镀工具物镜MPLANAPON50XLEXT
多层模式
观察_多层透明材料层测量
准确性和可重复性
可追溯性系统
步骤测量
表面粗糙度测量
Area_volume测量
粒子测量(可选)
几何测量
薄膜厚度测量(可选)
自动边缘检测_measurement(可选)
微粗糙度1
微粗糙度2
聚合物膜3D图像
软标本
粘性标本
粘合线1
粘合线2.

直观的GUI

OLS4100具有简单的三步“成像,测量和报告”过程。宏图函数允许在低放大率下进行样品的宽野图像显示。为了扫描大面积样本,可提供两种拼接方法:自动模式,用于更快的图像采集和实时图像采集的手动模式。但是,新用户友好智能扫描模式的存在提供了单击按钮的3D图像。

新的超快速模式可确保以传统快速模式的速度的两倍于扫描图像获取。此外,带扫描模式也可用于测量有限目标区域。

测量后,可以在单一触摸按钮的情况下生成报告,并且可以使用编辑功能自定义每个报告模板。OLS4100还配备了详细的用户设计的向导功能,可确保新操作员快速快捷地操作。

测量后,可以在单个触摸按钮的单一触摸处生成报告,并且可以使用编辑功能自定义每个报告模板。

主要特点

Lext OLS4100的主要功能是:

  • 更广泛的样本范围
  • 用10nm高度分辨率执行微型型材测量值
  • 高精度和重复性
  • 各种测量模式
  • 可选的奥林巴斯流微型成像软件
  • 改进的表面粗糙度测量
  • Chystal-Clearhigh质量3D彩色图像
  • DIC激光模式提供实时图像
  • HDR功能优化亮度和对比之间的平衡
  • 混合振动阻尼机构稳定测量和成像环境
  • 简单的三步“成像,测量和报告”过程
  • 宏映射函数可以实现样本的宽野图像显示
  • 可用于扫描大面积的自动和手动拼接方法
  • 智能扫描模式通过单击获取3D图像
  • 高速获取图像所需区域
  • 触摸按钮的可定制报告
  • 定制报告生成
  • 用户设计的向导功能

应用程序

Lext OLS4100的主要应用是:

  • 半导体/平板显示 - 芯片焊盘,导光面板上的激光点和晶圆凸块
  • 电子元件/微机电系统(MEMS) - 柔性PCB连接器,微透镜和光掩模
  • 材质/金属加工 - 胶带,砂纸,超薄管,碳和金刚石电盖工具

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