从先前科学的晶圆处理阶段被设计成与专门设计的半导体晶圆装载机集成，由Olympus和Nikon提供。该组合增加了晶片检验率，并降低了操作员误差和疲劳。
晶圆的自动装载和卸载是可能的，舞台设计用于处理高达200毫米的晶片。阶段的速度和可重复性分别为40mm / s和0.2μm。
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主要特征
以下是晶圆处理阶段的关键特征：
- 0.2μm可重复性
- 旅行范围是250 x 250
- 可以集成到特殊设计的晶圆装载机中，可从奥林巴斯（AL120或NICHON（NWL200和NWL860）提供