莱科公司最近开发的AMH55能够最大限度地提高生产率，并能舒适地测量各种表面条件下的印痕。基石®来自LECO的品牌软件是由...引入的AMH55简化分析时间，提高可用性，并简化报告过程。
AMH55在lite、半自动和全自动配置中支持高效精确的显微压痕和宏观/维氏硬度测试。该自动硬度测试系统满足用户对生产性和精确硬度测试的需求，同时根据用户需求定制结果和数据。
主要特征
AMH55自动显微/宏观压痕硬度测试系统将不同的任务整合到一个自动化仪器中。这些任务包括测试、测量、转换和记录。首先，进行样品加载，然后选择压痕模式，最后进行试验。AMH55自动系统生成压痕，测量压痕，估计压痕硬度，然后显示结果。
以下是AMH55自动硬度测试系统的关键特征：
- 测量不同表面条件下的压痕，包括不均匀/蚀刻/刮伤的照明表面
- 先进的图像识别技术允许检查有限的基于阈值的方法无法获得的信息
- 能够选择适合用户要求的特定模型配置：
- 清淡的：自动像素校准；自动检测和检查视野内的缩进；并可轻松升级至AMH55半自动或自动
- 半自动：手动聚焦；自动检测和检查缩进、像素校准和自动对齐；和可定制的数据报告
- 自动的：用于彩色轮廓映射的高级分析模块（可选）；以及同步自动对焦工具和自动对齐，包括阴影校正和自动像素校准
- 高级分析模块-此模块具有等高线图和颜色硬度功能，以及自动缩进放置功能。硬度等高线图使用所有硬度级别的颜色代码高亮显示位置和样品硬度。
- 莱科的基石品牌软件-与其他自动化硬度测试仪相比，基石品牌软件使用户能够完全控制校准、分析参数、报告、方法设置，还允许根据具体应用更改测试过程。带有自动软件（如同步自动对焦调整和自动对准）的触摸屏界面有助于快速轻松地执行分析，并具有高重复性。