Sentech.群集配置工具由等离子体蚀刻和/或沉积模块，盒式站或真空载荷锁和转移室组成。
带有处理机器人的转印室设计有三到六个端口。最多可以采用两个暗盒站来增强吞吐量。转移室具有配有各种选择的能力。
SENTECH群集配置工具可用于研发，由单个图形用户界面进行操作 - METTECH控制软件。为工业高吞吐量群集工具提供了这种有效的控制软件。
主要特征
- 高吞吐量
- 沉积模块和等离子体蚀刻可以与最多两个盒式站集成在一起，以使高达200mm晶片的高通量处理
研究与开发
- 具有三到六个端口的转移室可用于聚类ICP等离子体蚀刻器，原子层沉积系统，RIE蚀刻器，ICPECVD和PECVD沉积工具，以符合研发的先决条件。样品可以通过真空盒式站装载和/或真空载荷锁。