SENTECH的原子层沉积系统允许等离子体和热改进操作。ALD系统可配置为金属、氧化物和氮化物沉积。
三维结构的涂层共形和均匀。利用ALD、ICPECVD和PECVD, SENTECH提供了等离子沉积技术来沉积从纳米到几微米的薄膜。
SENTECH ALD系统使各种等离子体和/或热改进的ALD薄膜掺入多层结构。等离子体和热改进的原子层沉积支持在一个单一的反应器与最佳快门。
SENTECH提供强大的，超快速的原位跟踪层-层薄膜生长与ALD实时监视器和广泛的光谱椭圆计。
关键好处
- 简单反应器清洗-对于可重复和稳定的原子层沉积处理，常见的反应器清洗是必要的。使用提升装置简单地打开反应器室，以清洗原子层沉积系统。
- 手套箱系统集成- SENTECH原子层沉积系统适用于不同供应商的手套箱
- 集群的集成-原子层沉积系统可作为SENTECH集群的模块使用。原子层沉积系统可以与SENTECH PECVD和雕刻系统合并用于工业应用。集群交替地突出显示盒式磁带到盒式磁带的加载。
- 用于敏感衬底的PEALD-真正的远程等离子体源允许保形和均匀的涂层敏感层和基材在低温<100°C。在没有离子轰击或紫外线辐射的情况下，在样品表面提供了高流量的活性气体。
- 现场诊断工艺开发和优化-通过SENTECH ALD实时监视器进行现场诊断，允许单个ALD周期的超高分辨率。其好处是减少了处理时间、总拥有成本和ALD制度的确认。光谱椭偏仪、QMS和QCM是原子层沉积系统的优点。