ZYGO的APM650™包装计量系统是一种新的检测工具，用于基于面板的pcb和其他先进包装应用的自动化测量。它提供了亚微米横向精度和亚纳米垂直精度的一系列表面特征的2D和3D测量。
强大的性能
相干扫描干涉术(CSI)是测量技术中使用的核心APM650系统．
这种非接触式方法具有高精度、高值表面计量优势，包括:
- 亚纳米测量精度与场放大率无关
- 测量几乎所有类型的表面，从粗糙到超级光滑，如薄膜、大台阶和陡峭的斜坡
- surecan抗振技术——在几乎任何环境下都能稳定运行
- 量规性能-卓越的精度和重复性，适用于最具挑战性的生产应用
- Mx™软件便于与其他ZYGO Profilers(包括ZeGage、Nexview和NewView 8000)进行无缝数据交换
跟踪-宽度，高度，空间，粗糙度
通过洞-深度，顶部和底部直径，粗糙度
通过休息-深度和高度
调节标记- offset DX, DY, TP
地面读数垫-深度，顶部和底部直径
表面粗糙度- Ra表示所有表面
焊接凸点-宽度，高度，共面度，间距
投资回报最大化
该APM650有一个计量区域，能够容纳横向尺寸高达650 x 650毫米，这使得它能够容纳甚至目前最大的PCB基板。它还确保了该系统多年来提供的价值。
定制的样品持有人和卡盘，以适应系统较小的面板，甚至是singulated基板，以增加应用的灵活性。该系统内置的食谱驱动的自动化软件允许在每个面板上的许多功能的免提计量，所有在一个单一的工作站上。此外，该软件增加了过程知识并减少了生产时间。