TeraView的光电太赫兹脉冲反射(EOTPR)是一种创新的时域反射(TDR)系统。该系统已由Intel公司和TeraView有限公司成功开发。
EOTPR 3000能够对半导体封装进行太赫兹TDR分析，与传统毫米波系统相比，在分辨率上提供了一步变化。注入的太赫兹脉冲被被测设备(DUT)内的故障反射，以5µm的精度定位。
EOTPR 3000用于检测和快速隔离高级包的互连故障，如:
- 倒装芯片
- 在矽通过(TSV)
- 包装上包装(PoP)
- 2.5D和3D软件包
产品特性
- 专利技术
- 改进了EOTPR 2000的信噪比
- 超过270mm信号穿透DUT
注入的脉冲能够反射DUT内部的故障，精确的定位为5µm。
| 主要规格 |
| 故障解决 |
< 5µm |
| 上升时间 |
子6 ps |
| 信号噪声 |
94分贝 |
| 测试范围 |
可达150毫米 |
EOTPR3000系统的主要优点包括:
- 10µm准确性
- 非破坏性快速故障隔离-分钟而不是天
- 识别可能在将来导致故障的弱连接
- 能够在其他故障隔离技术看不到的情况下分离故障。传统的热带病研究和培训特别规划)
- 隔离短裤，死角打开，和电阻打开
EOTPR功能
- 精度-可在50 Ω共面波导上定位特征，靠近高频探头，精度±5 μm
- 信号噪声- 94分贝
- EOTPR脉冲上升时间- 6ps(基于处理数据)。定义为从高频探头的末端反射脉冲从其最大值的10%上升到90%的时间
- 测量时间-快速扫描延迟线提供少于5秒的测量时间每针
- 输入阻抗- 50 Ω标称
- 范围-在一个典型的封装中，与探针接触的距离可达270毫米
- 基于时间的抖动——< 30飞秒
- 激光稳定-激光功率稳定，防止测量过程中的激光功率波动
案例研究1 -先进集成电路封装中的互连完整性
- 设备A和设备B在相同的跟踪中都有一个FIB
- 切割的位置在设备中以89µm的时间间隔(从BGA开始到FIB切割开始)
- EOTPR可以清晰地检测出两种器件中开路位置的差异
案例研究2 -先进集成电路封装中的互连完整性
- 太赫兹EOTPR能够使操作人员快速定位故障
- THz EOTPR线差区分和故障定位提供故障定位
- 通过x射线分析验证故障定位