由TERAVIEW开发的电光光学太赫兹脉冲反射仪（ETPR）是一种创新的基于太赫兹的时域反射测量仪（TDR）技术，适用于故障隔离和互连检测先进的IC封装。
ETPIEW的专有ETPR技术由EOTPR 5000使用，以通过完全自动化，快速测量速度和当前现有的大容量制造环境所需的高吞吐量来检测互连质量。此外，它被认为是目前可用的唯一可用的IC互连检查技术，其在位置准确度和检测灵敏度的最前沿工作。
目前可用的高级IC封装易于翘曲引起的互连故障，包括在封装包装（POP）设备中出现的诸如头枕缺陷的条件。这些边缘或弱互连条件可能无法被电气或逻辑测试仪捕获。
ETPR 5000的卓越的敏感度和精度可用于检测在加速寿命或高温循环测试之后从弱或边缘互连的阻抗的分钟移位。以这种方式，可以降低制造变化，改善与包装相关的产率。
产品特色
ETPR 5000的关键特征如下：
- 支持SECS / GEM Factory Automation Interfaces
- 与BGA兼容，范围为400μm至1 mm
- 完全自动化的设备分衬能力
- 全自动探测，配方创建和服务/维护模式
- 完整的软件套件，可启用数据收集和分析
- 自动探头校准以确定信号和接地探头提示的位置
Teraview Eotpr 5000.
全自动高级IC包装检测系统
系统规格
| 。 |
。 |
| 尺寸（LXWXH） |
96 x 213 x 170 cm（不包括Jedec托盘装载机） |
| 重量（近似值） |
1000千克 |
| 电力要求 |
1 x 32放大器，220伏供应 |
| 压缩空气要求 |
1 x在60 - 80 psi |
Eotpr能力
| ETPR脉冲上升时间 |
6 PS（基于处理数据）定义为从高频探头结束时反射脉冲的时间从其最大值的10％增加到90％ |
| 准确性 |
能够在50Ω共面波导上定位特征，该功能位于靠近高频探针的精度为±5μm |
| 范围 |
在典型包装中距离探头高达200毫米 |
| 输入阻抗 |
50Ω标称 |
| 通道输入连接器 |
1毫米 |
完全自动化
| 操作模式 |
完全自动化探测，配方创建和服务/维护模式 |
| 探针类型 |
兼容市售的高频探头 |
| BGA音高 |
支持从400μm到1 mm的BGA间距 |
| 探针校准 |
自动探头校准 |
| 尺寸下的设备 |
最小：5 mm x 5 mm
最大值：35 mm x 35 mm |
| 设备处理 |
设备通过JEDEC托盘加载到系统上 |
| 设备识别 |
2D条码读者 |
| 最小BGA直径 |
200μm |
| 每个引脚的测量时间 |
0.5秒 |
| 软件 |
将提供完整的软件套件以启用数据收集和分析 |
| 软件操作系统 |
Windows Server 2012. |
| 与工厂自动化集成 |
可以量身定制软件以满足客户特定的工厂自动化要求 |
| 环境 |
额外的30,000级纯洁的工作温度范围：18°C（64°F） - 30°C（86°F）
温度稳定性±2°C
操作湿度：20 - 80％
（非凝结） |
| emc. |
符合半标题E33 |
| 半标题合规性 |
系统符合SEMI标准S2，S8和E33 |
Eotpr 5000.