的MX63和MX63L显微镜系统来自奥林巴斯(OLYMPUS)的产品，可用于高达300毫米的晶圆、电路板、平板显示器和其他大型样品的高质量检测。系统的模块化设计使用户能够选择他们需要的组件来定制系统以适应他们的应用。
MX63和MX63L显微镜系统是符合人体工程学和用户友好的，可以帮助提高吞吐量，同时保持检查员在执行工作时舒适。这些系统可以与奥林巴斯流图像分析软件组合，从而确保可以简化从观察到报告创建的整个工作流程。
功能
MX63和MX63L显微镜系统的设计符合人体工程学和电子行业的安全要求，增加了功能，以提高分析能力。
观察和分析工具
1.前沿分析工具
MX63系列的多功能观察能力提供清晰，锐利的图像，因此用户可以一致地检测样品中的缺陷。Olympus Stream Image Analysis Software中的新照明方法和图像采集选项为用户提供更多选择来评估其样本并记录其发现。
看不见的变得可见：混合观察和收购
MIX观测技术通过将暗场与另一种观测技术(如荧光、亮场或偏振)结合，生成独特的观测图像。MIX观察使用户能够看到使用传统显微镜难以观察到的缺陷。用于暗场观察的圆形LED照明器具有方向性暗场功能，在给定的时间只有一个象限被照亮。这减少了样品的光晕，有利于样品表面纹理的可视化。
半导体晶片上的结构
左：IC模式尚不清楚。/中间：晶片颜色是不可见的。/右：晶片颜色和IC图案都明确表示。
半导体晶片上的光刻胶残留
左：样本本身是不可见的。/中间：残留物尚不清楚。/右：IC图案和残留物都明确表示。
轻松创建全景图片：即时米娅
通过多种图像对齐（MIA），用户可以通过在手动级 - 手动级上移动Ky旋钮来快速且轻松地缝合图像。Olympus Stream软件使用模式识别来产生全景图像，为用户提供更广泛的视野。
瞬间米娅图像的硬币
创建All-in-ope-Focus图像：EFI
Olympus流中的扩展焦点成像（EFI）函数捕获样本的图像，其高度超出了目标的焦点的深度，并将它们堆叠在一起以形成一个全部焦点的图像。EFI可以用手动或电动Z轴进行，并创建高度图，以便于结构可视化。还可以在流桌面内脱机时构建EFI图像。
IC芯片上的螺柱凹凸
使用HDR捕获明亮和暗区
使用先进的图像处理，高动态范围(HDR)修改不同的亮度在一个图像，以减少眩光。HDR提高了数字图像的视觉质量，从而有助于创建看起来专业的报告。
左图：一些区域很明显。/右图像：HDR清楚地暴露黑暗和明亮的区域。
左图:由于滤色器的亮度，TFT阵列变暗。右图:TFT阵列通过HDR曝光。
从基本测量到高级分析
测量对于质量和过程控制和检查至关重要。考虑到这一点，即使是入门级Olympus Stream软件包也包括一个综合的交互式测量功能菜单，所有测量结果都以图像文件保存为其他文档。此外，奥林巴斯流材料解决方案为复杂图像分析提供了直观的工作流程界欧洲杯足球竞彩面。在点击按钮时，可以精确快速地执行图像分析操作。对于重复操作的处理时间大幅减少，运营商可以专注于手头的检查。
基本测量（印刷电路板上的图案）
抛功率解决方案(PCB通孔截面)
自动测量解决方案（晶片结构）
有效的报告创建
创建一个报告通常要比捕获图像并进行度量花费更长的时间。OLYMPUS Stream软件提供智能报表创建功能，可根据预先定义的模板，重复生成智能、精炼的报表。编辑操作简单，报表可以导出到Microsoft Word或PowerPoint软件。此外，奥林巴斯流软件的报告功能，使数字缩放和放大显影的图像。报告文件的实际大小便于通过电子邮件交换数据。
独立相机选项
采用DP22或DP27显微镜相机，MX63系列变成一个先进的独立系统。这种相机可以通过一个紧凑的盒子进行调节，只需要有限的空间，帮助用户利用他们的实验室空间，同时仍然捕捉清晰的图像和进行标准的测量。
2.旨在支持洁净室符合性的先进
MX63系列设计用于无尘室工作，具有有助于降低损坏或污染样品的风险的功能。该系统具有人体工程学设计，帮助用户感到舒适，即使在延长使用。MX63系列产品符合CE、SEMI S2/S8、UL等国际标准。
可选的晶圆装载机集成 - AL120系统*
一个可选的晶片装载器可以连接到MX63系列，安全地将硅和复合半导体晶片从卡带转移到显微镜台上，而无需使用棒或镊子。良好的性能和可靠性使其能够安全、高效地进行前后宏观检查，同时装载机有助于提高实验室的生产率。
MX63结合AL120晶圆装载机（200 mm版本）
* AL120在EMEA不提供。
快速，干净的检查
MX63系列可实现无污染的晶圆检查。所有电动部件在屏蔽结构中容纳，抗静电处理应用于显微镜框架，呼吸屏蔽，管等部分。电动漏洞的转速比物理漏洞更快，更安全，最小化检查之间的时间，同时将操作员手在晶片下方保持下降，降低潜在的污染。
防静电呼吸保护
电动漏洞仪
系统设计实现有效的观察
由于整体离合器和XY旋钮的组合，XY阶段能够精细和粗阶段运动。阶段有助于有效地进行观察，即使是大型样品，例如300mm晶片。
倾斜观察管的广泛范围使操作员能够在显微镜下坐在舒适的姿势。
舞台手柄与内置离合器
倾斜观察管提供舒适的姿势
接受所有晶圆大小
该系统可以使用150 - 200mm和200 - 300mm的晶片支架和玻璃板。如果生产线上晶圆的尺寸发生变化，显微镜的框架可以以最小的成本改变。与MX63系列，不同的阶段可以用来容纳75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米的晶圆在检测线。
晶圆架和玻璃板
用户友好的
简化的显微镜设置使用户更轻松地进行修改和重现系统设置。
直观的显微镜控制：舒适且易于使用
显微镜设置操作简单，便于用户修改和复制系统设置。
快速找到重点:集中援助
在光路中插入焦点辅助功能可以轻松准确地关注低对比度样本，例如裸晶圆。
左图：网格表示图像超出焦点。/中间图像：网格助攻重点。/右图像：可以容易地获得焦点图像。
符合人体工程学的控制，操作更快，操作更舒适
用于改变物镜和调节光圈挡的控制装置位于显微镜的较低位置和前部，因此用户在操作时不必松开聚焦旋钮或将头移开目镜。
集中式显微镜操作/手动SW / SNAPSHOT按钮
通过光强度管理器和自动光圈控制更快地观察
在标准显微镜中，用户必须微调每个观察的光强度和光圈。MX63系列使用户能够为各种放大率和观察技术固定光强度和光圈条件。可以轻松回忆这些设置，帮助用户保持最佳图像质量并节省时间。
光强度马槽
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| 传统的光强度 |
改变放大或观察方法时，图像变得太亮或暗 |
| 光强度管理器 |
自动调整光强度以在更换放大或观察方法时产生最佳图像。 |
自动光圈控制
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| 最大光圈：更高的分辨率 |
最小孔径：更高的对比度和更大的景深 |
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先进的成像技术 - 图像质量
奥林巴斯经过验证的光学和特殊的成像技术提供精确的图像和可靠的检查。
精密光学和数字成像的质量检测
奥林巴斯的背景建立了卓越的质量光学和先进的数字成像能力，已经形成了良好的光学质量和显微镜的记录，提供了非常好的测量精度。
优越的光学性能：波前像差控制
物镜的光学性能直接影响观察图像和分析结果的质量。Olympus UIS2的高倍率目标是为了减少波前像差，提供可靠的光学性能。
糟糕的波前
好波前
一致色温：高强度白色LED照明
MX63系列利用高强度白色LED光源，用于反射和传输的照明。无论可靠的颜色再现和图像质量强度，LED都保持可靠的色温。LED系统提供高效，长寿命的照明，适用于材料科学应用。欧洲杯足球竞彩欧洲杯线上买球
颜色随着光强度而变化。
颜色与光强一致，比卤素更清晰。
*所有图像使用自动曝光捕获
精确测量：自动校准
与数字显微镜一样，使用Olympus Stream软件时，可以使用自动校准。自动校准有助于消除校准过程中的人类变异，导致更可靠的测量。自动校准使用一种算法，该算法自动计算右平均测量点的校准。这减少了各种操作员引入的方差，并保持稳定精度，提高标准验证的可靠性。
完全清晰的图像：图像着色校正
Olympus Stream软件具有遮蔽校正，以便在图像的角落周围着色。当使用强度阈值设置时，阴影校正提供更精确的分析。
正确的图像：阴影校正在视野中产生均匀的照明。
模块化
用户可以使用与其应用程序匹配的组件来定制其系统。
完全可定制
MX63系列被设计为使客户能够选择一系列光学元件，以满足各个检查和应用要求。该系统可以利用所有观察技术。用户还可以选择一系列Olympus Stream Image Analysis封装，以匹配单个图像采集和分析要求。
两个系统适应不同的样品尺寸
MX63系统可以在MX63L系统可以管理高达200毫米的晶片，而MX63L系统可以管理高达300毫米的晶片，具有与MX63系统相同的小占地面积。模块化设计使得易于定影显微镜以获得特定要求。
MX63
MX63L.
IR兼容性
可以使用IR物镜透镜来完成红外观察，该IR物镜使操作员能够使用传送红外光的硅的特征来非破坏性地检查填充并安装在PCB上的IC芯片的内侧。通过近红外线可见可见光波长的色差校正5x至100x IR目的。
红外目标的镜头
原始图像
用色差
应用程序
Olympus高级图像管理能力针对用户真正观察的内容。
MX63系列用于各种反射光学显微镜应用。这些应用是系统用于工业检查的几种方式的示例。
电极部分的IR图像
红外线（IR）用于检测IC芯片内的缺陷和在玻璃上使用硅制成的其他装置。
电影
（左：Brightfield /右：偏振光）
偏振光用于暴露材料的质地和晶体的条件。它非常适用于检测LCD结构和晶片结构。
一个硬盘
（左：Brightfield /右：DIC）
差分干涉对比度(DIC)用于帮助查看具有微小高度差异的样品。它适用于具有极微小高度差异的样品的检测，如硬盘介质、磁头和抛光晶圆。
半导体晶片上的IC图案
(左:暗场/右:MIX(亮场+暗场))
Darkfield用于检测样品上的微小缺陷或划痕或检查具有镜面表面的样品，例如晶片。混合照明使用户能够查看两种颜色和模式。
半导体晶片上的光刻胶残留
(左:荧光/右:MIX(荧光+暗场))
用特别设计的过滤器立方体照射时，荧光用于排出光的样品。这用于检测光致抗蚀剂残留物和污染。混合照明使得能够观察IC图案和光致抗蚀剂残留物。
一种LCD滤色器制造技术
（左：传输灯/右：混合（传输光+ Brightfield））
该观察方法非常适用于透明样品，例如塑料，液晶和玻璃材料。欧洲杯足球竞彩混合照明使得能够观察电路图案和过滤颜色。
规范
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MX63 |
MX63L. |
| 光学系统 |
UIS2光学系统（无限校正系统） |
| 显微镜框架 |
反射光照明（FN 26.5） |
白色LED（带光强度管理器）12 V 100 W卤素灯，100 W汞灯
亮场/暗场/镜立方手动转换。(镜像立方体是可选的。)
3个位置编码镜单位改变手动操作
内置电动光圈(预设每个物镜，在暗场自动全开)
观测方式:亮场、暗场、差示界面对比度(DIC)*1、简单偏光*1、荧光*1、红外*1、MIX观测(4个方向暗场)
* 1可选镜面立方体，* 2需要混合观察配置 |
| 透射光照射（FN 26.5） |
透射光照明单元MX-Tilla或MX-Till是必需的。
用冷凝器（NA 0.5）和光圈挡路灯：MX-Tilla透射光照射单元：MX-Tilla
透射光照射单元，具有冷凝器（NA 0.6），光圈止动件和场停止：MX-T1B
光源：LG-PS2（12 V，100 W卤素灯）光导：LG-SF
观察模式：Brightfield，简单的偏振 |
| 重点 |
中风：32毫米
每旋转细小冲程：100μm
最小毕业：1μm
粗手柄上限位塞和扭矩调整 |
| 最大载荷重量（包括舞台和支架） |
8千克 |
15公斤 |
| 观察管 |
宽场（FN 22） |
Elect和三眼:U-ETR4
选举，倾斜和三腔：U-TTR-2
倒置和三腔：U-TR30-2，U-TR30IR（用于IR观察）
倒置双筒望远镜:U-BI30-2
倒置，倾斜和双眼：U-TBI30 |
| 超广场（FN 26.5） |
选择，倾斜和三目:MX-SWETTR(光路切换100%(目镜):0(相机)或0:100%)
选举，倾斜和三腔：U-SWETTR（光路切换100％（目镜）：0（相机）或20％：80％）
倒三眼:U-SWTR-3 |
| 电动漏洞仪 |
Brightfield.
带有滑块插槽的电动Sextuple为DIC：U-D6REMC
带有滑块插槽的电动中心Quintule：U-P5REMC Brightfield和Darkfield.
电动六组与滑块槽DIC: U-D6BDREMC
带有滑块插槽的机动Quintule用于DIC：U-D5BDREMC
电动可centerable五元组与DIC滑块槽:U-P5BDREMC |
| 阶段(X × Y) |
带内置离合器驱动器的同轴右手柄：MX-SIC8R
行程:210 x 210毫米
传输光照射区域：189 x 189 mm 带内置离合器驱动器的同轴右手柄：MX-SIC6R2
中风：158 x 158 mm
（仅限光线使用） |
带内置离合器驱动器的同轴右手柄：MX-SIC1412R2
中风：356 x 305 mm
传输光照射面积：356 x 284 mm |
| 重量 |
约。50千克（显微镜框架37.5千克） |
约。64千克（显微镜框架44.0千克） |