大面积,ultra-high-resolution 3 d扫描电镜成像技术在生命科学中的应用(例如,——),芯片反向工程,材料科学需要表面的欧洲杯线上买球cm²地区与纳米扫描分辨率层和优秀的准确性(3 d缝合)3 d建模或提取原理图和布局。欧洲杯足球竞彩标准的SEM仪器基本上受到小，未校准的视野(fov)和不精确的样品定位的限制。
另一方面CHIPSCANNER通过利用SEM仪器的灵活性和分辨率来解决这些挑战，具有电子束光刻（EBL）仪器的精度，稳定性和自动化。通过捕获顺序SEM图像并将其拼接在一起进行高分辨率，进行高分辨率的大面积图像马赛克进行进一步分析，而视野校准和激光干涉仪级减少了伴随的计算和重叠。
凭借其出色的高分辨率SEM成像、多电子探测器、激光干涉仪平台定位和FOV校准功能，CHIPSCANNER能够直接开发由SEM仪器拍摄的最精确的高分辨率、大面积图像。由于每一个像素的绝对位置，甚至超过cm²，最终由激光干涉仪提供的精度，这是可能的，这些图像堆叠(3d缝合)与最大可能的精度。
CHIPSCANNER产品详细信息
主要应用
- 芯片设计复苏
- 知识产权保护
- 布局重建
- 防伪分析
- 芯片报废管理
列技术
- 电子
- inlente se探测器
- 双子座
- 30千伏
- inlens BSE检测器选项
阶段
真正的大面积扫描电镜:激光干涉仪平台和视野校正最大限度地减少重叠和伴随的计算，从而获得更高的稳定性和更好的结果。图片来源:Raith
- 校准图像
- 最小图像重叠
- 层对层精度更高(激光干涉仪控制级)
大面积图像马赛克具有最高拼接精度
校准图像扫描高达50,000 x 50,000像素减少接缝和图像的数量，同时仍然减少像素大小。样品预调平技术，集成温度稳定(可选)和基于高度传感器的聚焦校正提供均匀的大面积图像拼接，拼接误差最小。极高的光束电流稳定性提供了非常稳定的对比度/亮度值。最后，在低kV下的超高性能允许对充电半导体和敏感生物样品进行成像。
基于特定阶段的旅行范围，可以在没有用户交互的情况下加载多个样本并自动推出图像马赛克。可以从图像中提取和改进有价值的GDSII-CAD数据以进行额外的半导体处理。
由于其高精度、稳定性和分辨率，CHIPSCANNER被认为是理想的大面积扫描电镜成像解决方案，如在IC逆向工程应用或脑测图等生物应用中，需要对大面积进行高分辨率扫描电镜图像分析。
CHIPSCANNER应用程序
5张扫描电镜图像(每个30µm视场)，利用镶嵌功能显示一个DRAM设备，用于IC反向工程
放大更高分辨率的图像数据(左)，显示由绿色垂直线表示的可忽略的拼接错误
1.6 mm x 0.7 mm大面积脊髓横截面，采用100µm x 100µm校正视场成像技术提取高分辨率图像(图片来源:乔治华盛顿大学)
同一脊髓的运动神经元切片(图片来源:乔治华盛顿大学)
