这主债券至尊10HTS是一种高强度溶剂的游离银导电环氧粘合剂，体积电阻率小于0.006欧姆厘米。这种通用的无混合物化合物是各向同性的，含有高纯度银，是可靠的热导体。其导热率> 11 BTU / IN / FT2/ hr /°F [1.5865 w / m k]。至尊10HTs可提供4 k至400°F，具有高剪切和剥离强度性能。这种钢化配方粘合得很好地与CTE不匹配的基材，并且能够承受冲击，冲击，振动，湿度和许多苛刻的化学物质。最值得注意的是，至尊10HTS将在长时间老化后保持其独特的性质组合。具体应用包括焊接更换，PC板上的表面安装部件，EMI / RFI屏蔽，接地，模具附着，倒装芯片附件。这种符合RoHS兼容粘合剂具有非滴水，糊状粘度，并且易于手动或自动涂抹。肖氏D硬度在75°F处> 75。此外，至高无上的10HTS具有“无限制的”工作寿命，在3000°F或300°F的40-45分钟内在60-75分钟内固化，NASA批准了NASA低通镀。
关键属性
- 体积电阻率：<0.006欧姆-cm
- 拉伸强度：> 5,000 psi
- 服务温度范围：4 k至+ 400°F [4 k至+204°C]
- 通过ASTM E595进行NASA低偏用
- 导热率：> 11 BTU•IN / FT2•HR•°F [1.5865 w /（m·k）]
- 银导电
